SEMI 3D8 - 3DS-IC 一時的ボンドデボンド (TBDB) プロセスで 300 mm キャリア ウェーハとして使用するシリコン ウェーハを記述するためのガイド

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E01400 - SEMI E14 - プロセスまたはサポートツールから製品に寄与する粒子汚染の測定
F01000 - SEMI F10 - フルオロカーボン材料で作られたチューブ継手接続部の故障を引き起こすために必要な内圧を決定するための試験方法
S02900 - SEMI S29 - フッ素系温室効果ガス(F-GHG)排出の特性評価と削減に関するガイド
F06500 - SEMI F65 - ミリサイズのPFAチューブと共に使用するダイアフラムバルブの取付ベースの寸法仕様
E13000 - SEMI E130 - 300mm環境のプローバ専用装置モデル(PSEM300)に関する仕様
SEMI E130 - 300mm環境のプローバ専用装置モデル(PSEM300)に関する仕様 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥38,100
F08700 - SEMI F87 - 1.125 インチ タイプ 4 ファスナー構成表面実装ガス分配システム用の 3 ポート コンポーネント (MFC/MFM を除く) の寸法の仕様
E03000 - SEMI E30 - 製造装置の通信およびコントロールのための含まれるモデル(GEM)
F01400 - SEMI F14 - ガス源機器エンクロージャの設計ガイド
SEMI F14 - ガス源機器エンクロージャの設計ガイド 通常価格¥49,500 JPY セール価格¥31,800 JPY
F00800 - SEMI F8 - 引張り力を受けた場合のフロロカーボン製チューブ継手接合部のシール能力を評価する試験方法
S00900 - SEMI S9 - SEMI S22 に移行された半導体製造装置の電気設計検証テストのガイド
F10600 - SEMI F106 - ヘリウム漏れ検出器によるガス供給システムの漏れ完全性を確認するためのテスト方法
F00900 - SEMI F9 - サイドロード状態に置かれた場合のフロロカーボン製チューブ推奨接合部の漏洩特性を測定する試験方法
E13200 - SEMI E132 - 장비클라이언트 인증과 권한 부여에 대한 사양
SEMI E132 - 장비클라이언트 인증과 권한 부여에 대한 사양 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,800
S02200 - SEMI S22 - 半導體製造設備電氣設計安全基準
SEMI S22 - 半導體製造設備電氣設計安全基準 セール価格 Member Price : ¥113
E06700 - SEMI E67 - マスフロー並行性測定のためのテスト方法
SEMI E67 - マスフロー並行性測定のためのテスト方法 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥38,100