SEMI 3D8 - 3DS-IC 一時的ボンドデボンド (TBDB) プロセスで 300 mm キャリア ウェーハとして使用するシリコン ウェーハを記述するためのガイド

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F10800 - SEMI F108 - 半導体、フラットパネルディスプレイ、太陽電池製造アプリケーション向けの液体化学配管コンポーネントの統合に関するガイド
F09100 - SEMI F91 - 1.5 インチ タイプ 2 ファスナー構成表面実装ガス分配システム用のコンパクト サイズ 2 ポート コンポーネント (MFC/MFM を除く) の寸法の仕様
E15600 - SEMI E156 - 搬送インターフェースに対する450 mm AMHSストッカーの機械の仕様
E11700 - SEMI E117 - レチクルロードポートの仕様
SEMI E117 - レチクルロードポートの仕様 セール価格Member Price: ¥135
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E10600 - SEMI E106 - 300 mm物理的インタフェースおよびキャリアに関するSEMI基準オーバービューガイド
F08900 - SEMI F89 - 1.5 インチ タイプ表面実装ガス分配システム用のコンパクト サイズ マスフロー コントローラおよびマスフロー メータの寸法の仕様
E05417 - SEMI E54.17 - A-LINKに関するセンサー/アクチュエータネットワークの規定
E10300 - SEMI E103 - FOUPをエミュレートする300 mm枚葉ボックスシステムの機械仕様
E10900 - SEMI E109 - レチクルおよびポッド管理に関する仕様(RPMS)
SEMI E109 - レチクルおよびポッド管理に関する仕様(RPMS) セール価格Member Price: ¥135
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E05410 - SEMI E54.10 - in-situパーティクルモニターデバイスのためのセンサー/アクチュエータネットワーク特定デバイスモデルの仕様
E08600 - SEMI E86 - CIM フレームワーク工場労働コンポーネントの暫定仕様
SEMI E86 - CIM フレームワーク工場労働コンポーネントの暫定仕様 セール価格Member Price: ¥113
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E13500 - SEMI E135 - 半導体処理装置の高周波(RF)電力供給システムの過渡応答を決定するためのRF発振器のテスト方法
S02100 - SEMI S21 - 人員防護安全基準
SEMI S21 - 人員防護安全基準 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,800
E08200 - SEMI E82 - 工程間/工程内AMHS SEMの仕様(IBSEM)
SEMI E82 - 工程間/工程内AMHS SEMの仕様(IBSEM) セール価格Member Price: ¥135
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MS01000 - SEMI MS10 - MEMS 包装材料を通る液体の浸透を測定する試験方法
SEMI MS10 - MEMS 包装材料を通る液体の浸透を測定する試験方法 セール価格Member Price: ¥113
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