SEMI 3D8 - 3DS-IC 一時的ボンドデボンド (TBDB) プロセスで 300 mm キャリア ウェーハとして使用するシリコン ウェーハを記述するためのガイド

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F08400 - SEMI F84 - 1.125 インチ タイプ 2 ファスナー構成表面実装ガス分配システム用の 3 ポート コンポーネント (MFC/MFM を除く) の寸法仕様
S02400 - SEMI S24 - 多従業主工作區之安全基準
SEMI S24 - 多従業主工作區之安全基準 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,800
S01200 - SEMI S12 - 装置の汚染除去に対する環境、健康および安全ガイドライン
SEMI S12 - 装置の汚染除去に対する環境、健康および安全ガイドライン セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥38,100
S01400 - SEMI S14 - 반도체 제조 장비의 화재 위험성 평가 및 완화 안전 가이드라인
E03800 - SEMI E38 - クラスター ツール モジュール通信 (CTMC)
SEMI E38 - クラスター ツール モジュール通信 (CTMC) セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,800
E04000 - SEMI E40 - 프로세싱 관리 표준
SEMI E40 - 프로세싱 관리 표준 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,800
F02700 - SEMI F27 - 大気圧イオン化質量分析法 (APIMS) によるガス分配システムおよびコンポーネントの水分相互作用および含有量の試験方法
E09700 - SEMI E97 - CIMフレームワークグローバル宣言および抽象インターフェースに関する暫定仕様
E08900 - SEMI E89 - 測定システム分析(MSA)のガイド
SEMI E89 - 測定システム分析(MSA)のガイド セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥38,100
F09300 - SEMI F93 - 1.5インチタイプ4ファスナー構造サーフェスマウント型ガス供給システム用1ポートコンポーネントの寸法のための仕様
E16300 - SEMI E163 - 特別に指定されたエリア内のレチクルおよびその他の静電気超敏感性(EES:EXTREMELY ELECTROSTATIC SENSITIVE)アイテムの取り扱いのためのガイド
S02300 - SEMI S23 - 半導體製造設備之エネルギー源、電力、原料節約基準
SEMI S23 - 半導體製造設備之エネルギー源、電力、原料節約基準 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,800
E09800 - SEMI E98 - オブジェクトベース装置モデル(OBEM)暫定基準
SEMI E98 - オブジェクトベース装置モデル(OBEM)暫定基準 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥38,100
MS00100 - SEMI MS1 - ウェハ間接合アライメントターゲットの指定ガイド
SEMI MS1 - ウェハ間接合アライメントターゲットの指定ガイド セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,800
S00600 - SEMI S6 - 半導体製造設備排氣通風基準
SEMI S6 - 半導体製造設備排氣通風基準 セール価格Member Price: ¥113
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