SEMI 3D8 - 3DS-IC 一時的ボンドデボンド (TBDB) プロセスで 300 mm キャリア ウェーハとして使用するシリコン ウェーハを記述するためのガイド

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F09100 - SEMI F91 - 1.5インチタイプ2ファスナー構造サーフェスマウント型ガス供給システム用コンパクトサイズ2ポートコンポーネント(MFC/MFMを除く)の寸法のための仕様
F08900 - SEMI F89 - 1.5インチタイプサーフェスマウント型ガス供給システム用コンパクトサイズマスフロースレッド/マスフローメータの寸法のための仕様
E08900 - SEMI E89 - 測定システム分析 (MSA) のガイド
SEMI E89 - 測定システム分析 (MSA) のガイド セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,800
F10300 - SEMI F103 - ステンレススチール製液体原料容器(キャニスター)の形状の仕様
E14300 - SEMI E143 - 50Ωの負荷に対する出力変動の測定およびすべての位相角において電圧定在波比が2.0の負荷に対する出力変動とスペクトルを測定するための試験方法
F05800 - SEMI F58 - 大気圧イオン化質量分析計(APIMS)による表面実装および一般的なガス供給システムの水分ドライダウン特性測定のための試験方法
E13600 - SEMI E136 - 半導体処理装置の高周波(RF)電力供給システムで使用されるRF電源の出力を決定するためのテスト方法
E00400 - SEMI E4 - 半導体製造装置通信標準1 メッセージトランスファ(SECS-I)
SEMI E4 - 半導体製造装置通信標準1 メッセージトランスファ(SECS-I) セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥38,100
F01200 - SEMI F12 - フッ素樹脂製のための熱サイクル負荷後のシール性能決定の試験方法
S00400 - SEMI S4 - キャビネット内のガスシリンダーの分離/分離に関する安全ガイドライン
S02300 - SEMI S23 - 반도체 제조 장비에서 사용되는 에너지, 유틸리티 및 재료 절감 가이드
E03000 - SEMI E30 - 제조장비제어와 커뮤니케이션을 위한 일반적 모델
SEMI E30 - 제조장비제어와 커뮤니케이션을 위한 일반적 모델 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,800
F08700 - SEMI F87 - 1.125タイプ4ファスナー構造サーフェスマウントインチインチガス供給システム用3ポートコンポーネント(MFC/MFMを除く)の寸法のための仕様
E03501 - SEMI E35.1 - 機器所有コストの比較指標に関するガイド
SEMI E35.1 - 機器所有コストの比較指標に関するガイド セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,800
S01100 - SEMI S11 - 半導体製造装置のミニ環境に関する環境、安全、および健康に関するガイドライン