SEMI 3D8 - 3DS-IC 一時的ボンドデボンド (TBDB) プロセスで 300 mm キャリア ウェーハとして使用するシリコン ウェーハを記述するためのガイド

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F00900 - SEMI F9 - 側面荷重条件下におけるフルオロカーボン材料製のチューブ継手接続部の漏れ特性を決定する試験方法
F04600 - セミF46 -
セミF46 - セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥29,700
F01100 - SEMI F11 - フルオロカーボン材料で作られたチューブ継手接続の熱特性の指標を取得するための試験方法
S01500 - SEMI S15 - 健康及易燃氣空中偵測系統評估之安全基準
SEMI S15 - 健康及易燃氣空中偵測系統評估之安全基準 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,800
E13400 - SEMI E134 - データ収集管理の仕様
SEMI E134 - データ収集管理の仕様 セール価格Member Price: ¥135
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E01905 - SEMI E19.5 - 300 mm 底面開口部標準メカニカル インターフェイス (SMIF) の仕様
E13700 - SEMI E137 - 半導体製造装置の最終組立、梱包、輸送、取り外し、クリーンルームの製造領域への移送のためのガイド
S02000 - SEMI S20 - 危険なエネルギー制御のためのエネルギー分離装置の識別と文書化に関する安全ガイドライン
E07400 - SEMI E74 - 真空ポンプインターフェースの仕様 - ターボ分子ポンプ
SEMI E74 - 真空ポンプインターフェースの仕様 - ターボ分子ポンプ セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,800
F06600 - SEMI F66 - ステンレス製薬液容器のポート標記及び記号の仕様
E07200 - SEMI E72 - 300 mm 装置の床移動、高さ、重量の仕様ごとのガイド
SEMI E72 - 300 mm 装置の床移動、高さ、重量の仕様ごとのガイド セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥38,100
S01900 - SEMI S19 - 製造装置の設置、保守、サービス要員のトレーニングのための安全ガイドライン
F08800 - SEMI F88 - 1.5 インチ タイプ表面実装ガス分配システム用の標準サイズのマスフロー コントローラおよびマスフロー メータの寸法の仕様
E09000 - SEMI E90 - 基板トラッキングの仕様
SEMI E90 - 基板トラッキングの仕様 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥38,100
E12100 - SEMI E121 - 半導体製造への応用に関するXMLスタイルと利用のガイド
SEMI E121 - 半導体製造への応用に関するXMLスタイルと利用のガイド セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥38,100