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SEMI E137 - 半導体製造装置の最終組立、梱包、輸送、取り外し、クリーンルームの製造領域への移送のためのガイド -
Volume(s):
Equipment Automation Hardware
Language:
Japanese
Type: Single Standards Download (.pdf)
Abstract
本基準は、global Gases Technical Committee で技術的に承認されている。現版は2011年9月12日、global Audits and Reviews Subcommittee にて発行が承認された。 およびwww.semi.orgで入手可能となる。初版は2004年11月発行。前版は2005年6月発行。
注意: この文書は、編集上の修正を行い、再承認されました。
注意：「注」の表題が付いた段落は、本書の公式的な一部ではなく、またその内容の変更や書き換えを意図したものではありません。
本書の目的は、半導体製造装置（ SME ）に関して、サプライヤにおける最終組立と梱包、輸送施設、ユーザのクリーンルームの製造領域への移送と迷いに特有な活動のための標準ガイドラインを確立することである。
参照されるSEMI規格SEMI C41 — 2-プロパノールの仕様とガイドライン
SEMI E49.2 — 半導体プロセス装置の超純水および液体化学システムで使用されるポリマーアセンブリの認定に関するガイドライン
SEMI F63 — 半導体プロセスで使用される超純水のガイド
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