SEMI 3D16 - 半導体パッケージ用ガラス基材の仕様

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HB00700 - SEMI HB7 - 光学プローブを使用した結晶質サファイアウェーハのうねり測定の試験方法
SEMI HB7 - 光学プローブを使用した結晶質サファイアウェーハのうねり測定の試験方法 セール価格Member Price: ¥113
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M05600 - SEMI M56 - 測定のばらつきと偏りによる計測機器のコスト構成要素を決定するための実践
SEMI M56 - 測定のばらつきと偏りによる計測機器のコスト構成要素を決定するための実践 セール価格Member Price: ¥113
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G05700 - SEMI G57 - リードフレーム用語の標準化ガイド
SEMI G57 - リードフレーム用語の標準化ガイド セール価格Member Price: ¥113
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G07300 - SEMI G73 - ワイヤボンディングの引っ張り強度の試験方法
SEMI G73 - ワイヤボンディングの引っ張り強度の試験方法 セール価格Member Price: ¥113
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F02200 - SEMI F22 - バルクおよび特殊ガス供給システムのガイド
SEMI F22 - バルクおよび特殊ガス供給システムのガイド セール価格Member Price: ¥113
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G05900 - SEMI G59 - リードフレームインターリーフィング上のイオン汚染およびインターリーフィングからリードフレームに移動した汚染の測定のための試験方法
SEMI G59 - リードフレームインターリーフィング上のイオン汚染およびインターリーフィングからリードフレームに移動した汚染の測定のための試験方法 セール価格Member Price: ¥113
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G07500 - SEMI G75 - リードフレームテープの特性の標準試験方法
SEMI G75 - リードフレームテープの特性の標準試験方法 セール価格Member Price: ¥113
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G08700 - SEMI G87 - 300 mm ウェーハ用プラスチック テープ フレームの仕様
SEMI G87 - 300 mm ウェーハ用プラスチック テープ フレームの仕様 セール価格Member Price: ¥113
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G05200 - SEMI G52 - 半導体リードフレーム上のイオン汚染測定の試験方法
SEMI G52 - 半導体リードフレーム上のイオン汚染測定の試験方法 セール価格Member Price: ¥113
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HB00300 - SEMI HB3 - 150 mm HB-LED ロード ポートのメカニカル インターフェイスの仕様
SEMI HB3 - 150 mm HB-LED ロード ポートのメカニカル インターフェイスの仕様 セール価格Member Price: ¥113
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M07000 - SEMI M70 - パーシャルサイト平坦度を使ってウェーハのエッジ近傍形状を決定するための作業方法
SEMI M70 - パーシャルサイト平坦度を使ってウェーハのエッジ近傍形状を決定するための作業方法 セール価格Member Price: ¥135
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HB00200 - SEMI HB2 - HB-LED デバイスの製造に使用するための 150 mm オープンプラスチックおよび金属ウェーハカセットの仕様
SEMI HB2 - HB-LED デバイスの製造に使用するための 150 mm オープンプラスチックおよび金属ウェーハカセットの仕様 セール価格Member Price: ¥113
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F02600 - SEMI F26 - グレード 10/0.2 有毒特殊ガスの粒子濃度の仕様
SEMI F26 - グレード 10/0.2 有毒特殊ガスの粒子濃度の仕様 セール価格Member Price: ¥113
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M04400 - SEMI M44 - シリコン内の格子間酸素の変換係数ガイド
SEMI M44 - シリコン内の格子間酸素の変換係数ガイド セール価格Member Price: ¥113
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G01800 - SEMI G18 - エッチングされたリードフレームの製造に使用される集積回路リードフレーム材料の仕様
SEMI G18 - エッチングされたリードフレームの製造に使用される集積回路リードフレーム材料の仕様 セール価格Member Price: ¥113
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G07300 - SEMI G73 - ワイヤーボンディングに関するプル強度のための試験方法
SEMI G73 - ワイヤーボンディングに関するプル強度のための試験方法 セール価格Member Price: ¥135
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G02900 - SEMI G29 - モールディングコンパウンド中の微量肥満検査のための試験方法
SEMI G29 - モールディングコンパウンド中の微量肥満検査のための試験方法 セール価格Member Price: ¥135
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G07000 - SEMI G70 - プラスチックパッケージリードフレーム測定用装置とリードフレームサポート具の基準
SEMI G70 - プラスチックパッケージリードフレーム測定用装置とリードフレームサポート具の基準 セール価格Member Price: ¥135
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G01100 - SEMI G11 - 熱硬化性モールディングコンパウンドのラムフォロワー装置によるゲル化時間およびスパイラルフローの推奨作業方法
SEMI G11 - 熱硬化性モールディングコンパウンドのラムフォロワー装置によるゲル化時間およびスパイラルフローの推奨作業方法 セール価格Member Price: ¥135
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M01600 - SEMI M16 - 多結晶シリコンの仕様
SEMI M16 - 多結晶シリコンの仕様 セール価格Member Price: ¥113
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M06300 - SEMI M63 - 化合物半導体エピタキシャルウェーハに使用するサファイア基板の仕様
SEMI M63 - 化合物半導体エピタキシャルウェーハに使用するサファイア基板の仕様 セール価格Member Price: ¥135
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G05200 - SEMI G52 - 半導体リードフレームのイオン汚染の測定のための標準測定法（提案）
SEMI G52 - 半導体リードフレームのイオン汚染の測定のための標準測定法（提案） セール価格Member Price: ¥135
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G09200 - SEMI G92 - 450 mm ウェーハ用テープフレームカセットの仕様
SEMI G92 - 450 mm ウェーハ用テープフレームカセットの仕様 セール価格Member Price: ¥113
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M08200 - SEMI M82 - 赤外吸収分光法による半絶縁性ガリウムヒ素単結晶中の炭素アクセプター濃度の試験方法
SEMI M82 - 赤外吸収分光法による半絶縁性ガリウムヒ素単結晶中の炭素アクセプター濃度の試験方法 セール価格Member Price: ¥113
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