
SEMI HB3 - 150 mm HB-LED ロード ポートのメカニカル インターフェイスの仕様 -
Abstract
この規格は、HB-LED グローバル技術委員会によって技術的に承認されました。この版は、2016 年 8 月 31 日にグローバル監査およびレビュー小委員会によって発行が承認されました。2016 年 10 月に www.semiviews.org および www.semi.org で入手可能になります。初版は 2013 年 11 月に出版されました。
この文書の目的は、HB-LED 150 mm カセットをロードおよびアンロードできる HB-LED 製造装置上のロード ポートの基本インターフェイス寸法とその配置を定義することです。この文書は、革新的なソリューションを制限することなく、ロード ポートとキャリアの相互運用性を可能にする一連の要件と機能を定義します。
この文書のインターフェース仕様は、関連する SEMI HB-LED 150 mm カセット規格に準拠したカセットと嵌合することを目的としています。
積み降ろしは、あらゆる種類のシステムまたはデバイス (人間のオペレーターや有人搬送車など) を使用して、手動および半自動モードで行われると想定されます。
この仕様は、SEMI S8 で概説されている手動カセットローディングの人間工学的要件を考慮し、カセット回転装置の容量を提供します。
参照されるSEMI規格SEMI E63 — 300 mm ボックス オープナー/ローダーとツール標準 (BOLTS-M) インターフェイスの仕様
SEMI E144 — キャリア内のRFIDタグと半導体製造装置およびマテリアルハンドリング装置のRFIDリーダー間のRFエアインターフェースの仕様
SEMI HB2 — HB-LED の製造に使用するための 150 mm オープンプラスチックおよび金属ウェーハカセットの仕様
SEMI S8 — 半導体製造装置の人間工学工学に関する安全ガイドライン
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