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SEMI HB2 - HB-LED デバイスの製造に使用するための 150 mm オープンプラスチックおよび金属ウェーハカセットの仕様 -
Volume(s):
HB-LED
Language:
English
Type: Single Standards Download (.pdf)
Abstract
この規格は、HB-LED グローバル技術委員会によって技術的に承認されました。この版は、2018 年 8 月 17 日にグローバル監査およびレビュー小委員会によって出版が承認されました。2018 年 12 月に www.semiviews.org および www.semi.org で入手可能になります。初版は2013年6月に出版されました。
この仕様は、SEMI 規格に準拠した直径 150 mm の HB-LED サファイア ウェーハの処理と取り扱いに使用されるプラスチックおよび金属ウェーハ カセットの寸法要件を規定します。
この仕様は一般的な使用を目的としており、150 mm のサファイア ウェーハ サイズ用のオープン カセットの基本要件を概説しています。
この文書は、自動化された基板処理のための基本的なインターフェース要件を提供します。
これらの仕様を満たすためには、カセットは寸法制限内で製造され、メーカーの推奨に従って使用された場合に仕様内で寸法が安定している必要があります。
参照されるSEMI規格SEMI HB1 — 高輝度発光ダイオードデバイスの製造に使用するためのサファイアウェーハの仕様
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