SEMI 3D16 - 半導体パッケージ用ガラス基材の仕様

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M06800 - SEMI M68 - 測定した高さデータ配列から曲率法ZDDを使ってウェーハのエッジ近傍形状を決定するための作業方法
SEMI M68 - 測定した高さデータ配列から曲率法ZDDを使ってウェーハのエッジ近傍形状を決定するための作業方法 セール価格Member Price: ¥135
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M06000 - SEMI M60 - シリコンウェーハ評価のためのSiO2の経時絶縁破壊特性の試験方法
SEMI M60 - シリコンウェーハ評価のためのSiO2の経時絶縁破壊特性の試験方法 セール価格Member Price: ¥135
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G03800 - SEMI G38 - 集積回路パッケージの静止空気および強制空気接合部から周囲までの熱抵抗測定の試験方法
SEMI G38 - 集積回路パッケージの静止空気および強制空気接合部から周囲までの熱抵抗測定の試験方法 セール価格Member Price: ¥113
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M06800 - SEMI M68 - 曲率メトリック、ZDD を使用して測定された高さデータ配列からウェーハのニアエッジ形状を決定するためのテスト方法
SEMI M68 - 曲率メトリック、ZDD を使用して測定された高さデータ配列からウェーハのニアエッジ形状を決定するためのテスト方法 セール価格Member Price: ¥113
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F02300 - SEMI F23 - グレード 10/0.2 水素の粒子濃度の仕様
SEMI F23 - グレード 10/0.2 水素の粒子濃度の仕様 セール価格Member Price: ¥113
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M06400 - SEMI M64 - 赤外線吸収スペクトルによる絶縁（SI）ガリウムヒ素単結晶内のEL2深いドナー濃度の試験方法
SEMI M64 - 赤外線吸収スペクトルによる絶縁（SI）ガリウムヒ素単結晶内のEL2深いドナー濃度の試験方法 セール価格Member Price: ¥135
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F07800 - SEMI F78 - 半導体製造アプリケーションにおける流体分配システムのガスタングステンアーク（GTA）溶接の実践
SEMI F78 - 半導体製造アプリケーションにおける流体分配システムのガスタングステンアーク（GTA）溶接の実践 セール価格Member Price: ¥225
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M07500 - SEMI M75 - 研磨単結晶ガリウムアンチモン化ウェハの仕様
SEMI M75 - 研磨単結晶ガリウムアンチモン化ウェハの仕様 セール価格Member Price: ¥113
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M03500 - SEMI M35 - 自動検査により検出されるシリコンウェーハ表面特性の仕様を開発するためのガイド
SEMI M35 - 自動検査により検出されるシリコンウェーハ表面特性の仕様を開発するためのガイド セール価格Member Price: ¥135
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F04400 - SEMI F44 - 機械加工ステンレス鋼溶接継手の仕様
SEMI F44 - 機械加工ステンレス鋼溶接継手の仕様 セール価格 Member Price : ¥113
G05100 - SEMI G51 - プラスチックモールド・クアッドフラットパック・リードフレームのための仕様
SEMI G51 - プラスチックモールド・クアッドフラットパック・リードフレームのための仕様 セール価格Member Price: ¥135
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G08600 - SEMI G86 - 3 点曲げによるチップ (ダイ) 強度測定の試験方法
SEMI G86 - 3 点曲げによるチップ (ダイ) 強度測定の試験方法 セール価格Member Price: ¥113
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M05400 - SEMI M54 - 半絶縁性（SI）GaAs材料のパラメータのガイド
SEMI M54 - 半絶縁性（SI）GaAs材料のパラメータのガイド セール価格Member Price: ¥135
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G05500 - SEMI G55 - 銀めっきの輝度測定のための試験方法
SEMI G55 - 銀めっきの輝度測定のための試験方法 セール価格Member Price: ¥113
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MF180900 - SEMI MF1809 - シリコンの構造欠陥を描写するためのエッチング溶液の選択と使用に関するガイド
SEMI MF1809 - シリコンの構造欠陥を描写するためのエッチング溶液の選択と使用に関するガイド セール価格Member Price: ¥113
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M00100 - SEMI M1 - 研磨単結晶シリコンウェーハの仕様
SEMI M1 - 研磨単結晶シリコンウェーハの仕様 セール価格Member Price: ¥225
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M01600 - SEMI M16 - 多結晶シリコンの仕様
SEMI M16 - 多結晶シリコンの仕様 セール価格Member Price: ¥135
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HB00500 - SEMI HB5 - 光学プローブを使用した結晶質サファイアウェーハ上のソーマークの測定のための試験方法
SEMI HB5 - 光学プローブを使用した結晶質サファイアウェーハ上のソーマークの測定のための試験方法 セール価格Member Price: ¥113
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M04100 - SEMI M41 - 電源デバイス／IC用シリコン・オン・インシュレーター（SOI）の仕様
SEMI M41 - 電源デバイス／IC用シリコン・オン・インシュレーター（SOI）の仕様 セール価格Member Price: ¥135
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G06300 - SEMI G63 - ダイ剪断強度の測定方法
SEMI G63 - ダイ剪断強度の測定方法 セール価格Member Price: ¥135
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HB00100 - SEMI HB1 - 高輝度発光ダイオードデバイスの製造に使用するためのサファイアウェーハの仕様
SEMI HB1 - 高輝度発光ダイオードデバイスの製造に使用するためのサファイアウェーハの仕様 セール価格Member Price: ¥113
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G08100 - SEMI G81 - 地図データ項目の仕様
SEMI G81 - 地図データ項目の仕様 セール価格Member Price: ¥113
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G04900 - SEMI G49 - プラスチック成形プリフォームの仕様
SEMI G49 - プラスチック成形プリフォームの仕様 セール価格Member Price: ¥113
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MF213900 - SEMI MF2139 - 二次イオン質量分析によるシリコン基板の窒素濃度測定の試験方法
SEMI MF2139 - 二次イオン質量分析によるシリコン基板の窒素濃度測定の試験方法 セール価格Member Price: ¥113
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