SEMI 3D8 - 3DS-IC TBDB(Temporary Bond-Debond) 공정에서 300mm 캐리어 웨이퍼로 사용하기 위한 실리콘 웨이퍼 설명 가이드

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G09500 - SEMI G95 - 작업용 450mm 웨하용 테이프 프레임 카셋트 전용 로드 포트의 인타페스 사양
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M06700 - SEMI M67 - ESFQR, ESFQD 및 ESBIR 메트릭을 사용하여 측정된 두께 데이터 어레이에서 웨이퍼 니어 에지 형상을 결정하기 위한 테스트 방법
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E00500 - SEMI E5 - SEMI 장비 통신 표준 2 메시지 내용(SECS-II) 사양
E08400 - SEMI E84 - 향상된 캐리어 핸드오프 병렬 I/O 인터페이스 사양
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E03000 - SEMI E30 - 제조 장비(GEM)의 통신 및 제어를 위한 일반 모델 사양
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E03700 - SEMI E37 - 고속 SECS 메시지 서비스(HSMS) 일반 서비스 사양
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E04000 - SEMI E40 - 처리 관리 사양
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E00400 - SEMI E4 - SEMI 장비 통신 표준 1 메시지 전송 사양(SECS-I)
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