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SEMI G71 - 포장재 중간 용기의 바코드 마킹 사양 -
Volume(s):
Packaging
Language:
English
Type: Single Standards Download (.pdf)
Abstract
이 표준은 Assembly & Packaging Global Technical Committee에서 기술적으로 승인되었습니다. 이 에디션은 2017년 8월 18일 글로벌 감사 및 검토 소위원회의 출판 승인을 받았습니다. 2018년 3월 www.semiviews.org 및 www.semi.org에서 볼 수 있습니다. 원래 1996년에 출판되었습니다. 이전에 게시된 2011년 8월.
이 사양은 반도체 패키징에 사용되는 재료의 중간 용기에 인쇄된 기계 판독 가능 라벨의 일반적인 형식, 내용, 크기 및 위치를 설명합니다.
이 사양은 기존의 추적 가능성 및 라벨링 절차에서 미래를 위해 계획된 포괄적이고 통합된 시스템으로의 원활한 전환을 제공합니다.
이 문서는 다음 포장재에 적용됩니다.
• 리드프레임
• 몰딩 컴파운드
•본딩와이어
• 다이 접착 재료
이 문서는 중간 컨테이너에만 적용됩니다. 배송 팩에 대한 바코드 사양은 EIA 556A 또는 EIAJ 바코드 사양을 참조합니다.
이 문서는 제품 패키지 라벨에 적용되지 않습니다.
참조된 SEMI 표준 없음.
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