SEMI 3D8 - 3DS-IC TBDB(Temporary Bond-Debond) 공정에서 300mm 캐리어 웨이퍼로 사용하기 위한 실리콘 웨이퍼 설명 가이드

Browse Latest METIS Courses

상품 1910개

G09700 - SEMI G97 - 얇은 칩 처리에 사용되는 접착 트레이 사양
SEMI G97 - 얇은 칩 처리에 사용되는 접착 트레이 사양 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩290,000
M04400 - SEMI M44 - 실리콘의 침입형 산소에 대한 변환 계수 가이드
SEMI M44 - 실리콘의 침입형 산소에 대한 변환 계수 가이드 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩290,000
G02900 - SEMI G29 - 모르딘그콘파운드中の微量異物検査のための試験方法
SEMI G29 - 모르딘그콘파운드中の微量異物検査のための試験方法 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩348,000
G07300 - SEMI G73 - 와이야본딘그에 스루프루강도를 위한 試験방식
SEMI G73 - 와이야본딘그에 스루프루강도를 위한 試験방식 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩348,000
G01800 - SEMI G18 - 에칭 리드프레임 생산에 사용되는 집적 회로 리드프레임 재료 사양
G07000 - SEMI G70 - 프라스틱크팍케이지리드후레임정정용 장사슬리드후레임支持具の스탄다드
MF136600 - SEMI MF1366 - 2차 이온 질량 분석법으로 고농도 도핑된 실리콘 기판의 산소 농도 측정을 위한 테스트 방법
M07000 - SEMI M70 - 부분 웨이퍼 부위 평탄도를 사용하여 웨이퍼에 가까운 가장자리 형상을 결정하기 위한 테스트 방법
M01600 - SEMI M16 - 다결정 실리콘 사양
SEMI M16 - 다결정 실리콘 사양 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩290,000
G01100 - SEMI G11 - 열화성모르딘그콘파운드의 람포로우워 装置에 야루게르화시계 오요비스파이랄후로의 推奨作業方法
MF115300 - SEMI MF1153 - 커패시턴스-전압 측정에 의한 금속 산화물 실리콘(MOS) 구조의 특성화를 위한 테스트 방법
G02000 - SEMI G20 - 플라스틱 패키지용 리드 마감 사양(활성 장치만 해당)
SEMI G20 - 플라스틱 패키지용 리드 마감 사양(활성 장치만 해당) 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩290,000
M08200 - SEMI M82 - 적외선 흡수 분광법에 의한 반 절연 갈륨 비소 단결정의 탄소 수용체 농도에 대한 테스트 방법
M06300 - SEMI M63 - 화합물 半導체 에피타키샤르웨하 에 사용하는 사파이아기 板 の 仕様
G05200 - SEMI G52 - 半導體 リードフレームの ion汚染物の測定のための標準測定法(提案)