SEMI 3D8 - 3DS-IC 一時的ボンドデボンド (TBDB) プロセスで 300 mm キャリア ウェーハとして使用するシリコン ウェーハを記述するためのガイド

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F06200 - SEMI F62 - 周囲温度およびガス温度の影響に対するマスフローコントローラの性能特性を決定するための試験方法
E05403 - SEMI E54.3 - マスフローデバイス用のセンサー/アクチュエーターネットワーク固有のデバイスモデルの仕様
D07100 - SEMI D71 - PDP の階調と色再現の試験方法
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ワールド・ファブ・フォーキャスト - シングル・エディション
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D07300 - SEMI D73 - 静電容量式タッチスクリーン パネルの位置精度の試験方法
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E07200 - SEMI E72 - 機器の設置面積、高さ、重量の仕様とガイド
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E15600 - SEMI E156 - 450 mm 自動マテリアル ハンドリング システム (AMHS) ストッカーと輸送機器の間の機械的インターフェイスの仕様
F10900 - SEMI F109 - ヒーターシステム要件ガイド
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D05700 - SEMI D57 - FPD 画質検査におけるムラの測定指標 (VCT) の定義
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E00600 - SEMI E6 - 半導体装置設置ガイド ドキュメント
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E06900 - SEMI E69 - サーマルマスフローコントローラーの再現性とゼロドリフトを決定するための試験方法
E00100 - SEMI E1 - オープンプラスチックおよび金属ウェーハキャリアの仕様
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F02900 - SEMI F29 - ガスソースシステムパネルのパージ効率の試験方法
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F00400 - SEMI F4 - 空気圧動作シリンダーバルブの仕様
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F11300 - SEMI F113 - ガス供給システムで使用される圧力トランスデューサの試験方法