SEMI E6 - 半導体装置設置ガイド ドキュメント -

Abstract

半導体業界内では、多様性と 機器の複雑さは、施設の設計や設計に困難な課題をもたらします。 機器の設置。このガイドは、機器のサプライヤーと 半導体メーカーは、標準化された方法で、 設備を準備し、効率的に設置するために必要な情報 半導体装置。

この規格は、すべての施設のインターフェースに適用されます。 半導体製造装置およびサプライヤー提供のサポート装置。

推奨される機器の設置に関するドキュメントは、 受信から接続が完了するまでのすべての設置要件をカバーします。

付属の一連のデータシートはすべてのサイトに対応する必要があります。 半導体装置の加工をサポートするために必要な設備。

データシートは、両方のデータに対して一貫した形式を提供します。 機器の供給者と機器の購入者が編集と解釈に使用する 機器の設置データ。

参照されるSEMI規格 (別途購入してください)

SEMI E30 — 通信および制御のための汎用モデル 製造装置（GEM）

SEMI E63 — 300 mm ボックスの機械仕様 オープナー/ローダーからツール標準 (BOLTS-M) へのインターフェイス

SEMI E70 — 工具適応プロセスのガイド

SEMI E72 — 300 mm 機器の仕様とガイド 設置面積、身長、体重

SEMI E73 — 真空ポンプインターフェースの仕様 – 乾式 パンプス

SEMI E74 — 真空ポンプインターフェースの仕様 – ターボ分子ポンプ

SEMI E76 — 300 mm プロセス装置のポイントに関するガイド 施設サービスへの接続

SEMI E106 — SEMI規格の暫定概要ガイド 300 mm ウェーハ用の物理インターフェイスおよびキャリア用

改訂履歴

SEMI E6-0914 (技術改訂)

SEMI E6-0303 (完全な書き換え)

SEMI E6-1296 (技術改訂)

SEMI E6-96 (技術改訂)

SEMI E6-92 (技術改訂)

SEMI E6-85 (技術改訂)

SEMI E6-84 (技術改訂)

SEMI E6-82 (初公開)

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