SEMI 3D8 - 3DS-IC TBDB(Temporary Bond-Debond) 공정에서 300mm 캐리어 웨이퍼로 사용하기 위한 실리콘 웨이퍼 설명 가이드

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F10800 - SEMI F108 - 반도체, 평면 패널 디스플레이 및 태양광 전지 제조 응용 분야를 위한 액체 화학 배관 부품의 통합 가이드
F09100 - SEMI F91 - 1.5인치 유형 2개 패스너 구성 표면 장착 가스 분배 시스템용 소형 크기 2포트 구성 요소(MFC/MFM 제외)의 치수 사양
E15600 - SEMI E156 - 搬送intafeースに対する450mm AMHS스톡카의 구조
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E11700 - SEMI E117 - 레치크루로드포트 사양
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E10600 - SEMI E106 - 300 mm물리적인 인타페스 오야비캐리아에 대응하는 SEMI스탄다드오바뷰가이드
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E05417 - SEMI E54.17 - A-LINK에 대응하는 센서/아크츄에이타넷트워크의 정의
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E10300 - SEMI E103 - FOUP를 에뮬레이트하는 300mm 단일 웨이퍼 박스 시스템의 기계적 사양
E10900 - SEMI E109 - レチクルおよびポdd管理に関する仕様(RPMS)
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E05410 - SEMI E54.10 - in-situ 파티클모니터 데바이스 관련 센사/아크츄에이타넷트워크 특정 데바이스 모델 제작
E08600 - SEMI E86 - CIM 프레임워크 공장 노동 구성 요소에 대한 임시 사양
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E13500 - SEMI E135 - 半導体処理装置の高周波(RF) 電力供給Systemの過渡応答を決定實定用的RF発振器のtest方法
S02100 - SEMI S21 - 人員防護安全基準
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E08200 - SEMI E82 - 工程間/工程内AMHS SEMの仕様(IBSEM)
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MS01000 - SEMI MS10 - MEMS 패키징 재료를 통한 유체 침투 측정을 위한 테스트 방법
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