SEMI Standards

SEMI Standards are voluntary technical agreements for the semiconductor, flat panel display, micro-electromechanical systems, photovoltaic, and high-brightness LED industries.

Historical Individual Standards

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상품 857개

M03100 - SEMI M31 - 300 mm웨하노구출용 프런트오픈・싱핑복스노기공
SEMI M31 - 300 mm웨하노구출용 프런트오픈・싱핑복스노기공 할인 가격Member Price: ₩135
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P04700 - SEMI P47 - 선 가장자리 거칠기 및 선폭 거칠기 평가를 위한 테스트 방법
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G02600 - SEMI G26 - Specification for Hermetic Slam Chip Carrier Lids
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D03100 - SEMI D31 - FPD 사양 정의
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G08500 - SEMI G85 - 맵데이타・포매트용 제품
SEMI G85 - 맵데이타・포매트용 제품 할인 가격Member Price: ₩135
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M03200 - SEMI M32 - 최신 가이드
SEMI M32 - 최신 가이드 할인 가격Member Price: ₩135
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PV03500 - SEMI PV35 - 광전지 제조 시스템용 장비 간 수평 통신 사양
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P03000 - SEMI P30 - 寸法測定用走査型電子顕微鏡（CD-SEM）の目録発行の実施要領
SEMI P30 - 寸法測定用走査型電子顕微鏡（CD-SEM）の目録発行の実施要領 할인 가격Member Price: ₩135
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M03700 - SEMI M37 - 낮은 전위 밀도 인듐 인화물 웨이퍼에서 에칭 피트 밀도(EPD)를 측정하기 위한 테스트 방법
SEMI M37 - 낮은 전위 밀도 인듐 인화물 웨이퍼에서 에칭 피트 밀도(EPD)를 측정하기 위한 테스트 방법 할인 가격Member Price: ₩113
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P01000 - SEMI P10 - 포트마스크오더의 데이터 사양
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3D00300 - SEMI 3D3 - Guide for Multiwafer Transport and Storage Containers for 300 mm, Thin Silicon Wafers on Tape Frames - SEMI Dev 2
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A00100 - SEMI A1 - Specification for Production Equipment Smart Connection Interface (PESCI) - SEMI Dev 2
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G09900 - SEMI G99 - 웨이퍼 레벨 패키징 및 패널 레벨 패키징용 캡슐화 재료의 유동성 사양(JP 데모)
SEMI G99 - 웨이퍼 레벨 패키징 및 패널 레벨 패키징용 캡슐화 재료의 유동성 사양(JP 데모) 할인 가격Member Price:
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G09800 - SEMI G98 - 웨이퍼 레벨 패키징 및 패널 레벨 패키징용 캡슐화 재료의 열팽창 계수(CTE) 사양
SEMI G98 - 웨이퍼 레벨 패키징 및 패널 레벨 패키징용 캡슐화 재료의 열팽창 계수(CTE) 사양 할인 가격Member Price:
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G09900 - SEMI G99 - 웨이퍼 레벨 패키징 및 패널 레벨 패키징용 캡슐화 재료의 유동성 사양
SEMI G99 - 웨이퍼 레벨 패키징 및 패널 레벨 패키징용 캡슐화 재료의 유동성 사양 할인 가격Member Price:
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G10000 - SEMI G100 - 웨이퍼 레벨 패키징 및 패널 레벨 패키징용 캡슐화 재료의 겔 시간 사양
SEMI G100 - 웨이퍼 레벨 패키징 및 패널 레벨 패키징용 캡슐화 재료의 겔 시간 사양 할인 가격Member Price:
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