SEMI Standards

SEMI Standards are voluntary technical agreements for the semiconductor, flat panel display, micro-electromechanical systems, photovoltaic, and high-brightness LED industries.

Historical Individual Standards

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상품 857개

MS00900 - SEMI MS9 - 미세 유체 장치 간의 고밀도 영구 연결 사양
SEMI MS9 - 미세 유체 장치 간의 고밀도 영구 연결 사양 정상 가격₩420,000 KRW 할인 가격₩238,000 KRW
P03400 - SEMI P34 - 230mm 각형 포트마스크기판 부품
SEMI P34 - 230mm 각형 포트마스크기판 부품 할인 가격Member Price: ₩135
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G03300 - SEMI G33 - Specification for Pressed Ceramic Pin Grid Array Packages
SEMI G33 - Specification for Pressed Ceramic Pin Grid Array Packages 할인 가격Member Price: ₩113
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M07900 - SEMI M79 - 太陽電池用円盤状100mm鏡面研磨単結晶ゲルマニウムウェーハの仕様
SEMI M79 - 太陽電池用円盤状100mm鏡面研磨単結晶ゲルマニウムウェーハの仕様 할인 가격Member Price: ₩135
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C00357 - SEMI C3.57 - 실린다중전전자의 그레이드二酸化炭素,CO2の仕様
SEMI C3.57 - 실린다중전전자의 그레이드二酸化炭素,CO2の仕様 할인 가격Member Price: ₩135
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M01500 - SEMI M15 - 반 절연 갈륨 비소 웨이퍼에 대한 광택 웨이퍼 결함 한계 표
SEMI M15 - 반 절연 갈륨 비소 웨이퍼에 대한 광택 웨이퍼 결함 한계 표 할인 가격Member Price: ₩113
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G00800 - SEMI G8 - 金めっきの試験方法
SEMI G8 - 金めっきの試験方法 할인 가격Member Price: ₩135
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F06200 - SEMI F62 - 周囲 およびgas 温度の影響에서 masfro-contro-ra性能特性を決定する試験方法
SEMI F62 - 周囲 およびgas 温度の影響에서 masfro-contro-ra性能特性を決定する試験方法 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩284,000
G06800 - SEMI G68 - 空気環境における半導体팍케이지노잘크션부토케이스間の熱抵抗測定の試験方法
SEMI G68 - 空気環境における半導体팍케이지노잘크션부토케이스間の熱抵抗測定の試験方法 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩284,000
M01200 - SEMI M12 - 웨하 화면의 連続 영어 표기의 仕様
SEMI M12 - 웨하 화면의 連続 영어 표기의 仕様 할인 가격Member Price: ₩135
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SEMI 3D2 - 3DS-IC 애플리케이션용 유리 캐리어 웨이퍼 사양 할인 가격Member Price: ₩113
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3D00300 - SEMI 3D3 - Guide for Multiwafer Transport and Storage Containers for 300 mm, Thin Silicon Wafers on Tape Frames - SEMI Dev 2
SEMI 3D3 - 테이프 프레임의 300mm 얇은 실리콘 웨이퍼용 멀티 웨이퍼 운송 및 보관 용기용 안내서 할인 가격Member Price: ₩113
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SEMI 3D1 - 기하학적 계측을 통한 실리콘 관통 용어 할인 가격Member Price: ₩113
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SEMIViews 리더 플러스 할인 가격Member Price: ₩1,560
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A00100 - SEMI A1 - Specification for Production Equipment Smart Connection Interface (PESCI) - SEMI Dev 2
SEMI A1 - 생산 장비 스마트 연결 인터페이스(PESCI) 사양 할인 가격Member Price: ₩113
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G09900 - SEMI G99 - 웨이퍼 레벨 패키징 및 패널 레벨 패키징용 캡슐화 재료의 유동성 사양(JP 데모)
SEMI G99 - 웨이퍼 레벨 패키징 및 패널 레벨 패키징용 캡슐화 재료의 유동성 사양(JP 데모) 할인 가격Member Price:
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G09800 - SEMI G98 - 웨이퍼 레벨 패키징 및 패널 레벨 패키징용 캡슐화 재료의 열팽창 계수(CTE) 사양
SEMI G98 - 웨이퍼 레벨 패키징 및 패널 레벨 패키징용 캡슐화 재료의 열팽창 계수(CTE) 사양 할인 가격Member Price:
Non-Member Price: ₩238,000
G09900 - SEMI G99 - 웨이퍼 레벨 패키징 및 패널 레벨 패키징용 캡슐화 재료의 유동성 사양
SEMI G99 - 웨이퍼 레벨 패키징 및 패널 레벨 패키징용 캡슐화 재료의 유동성 사양 할인 가격Member Price:
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G10000 - SEMI G100 - 웨이퍼 레벨 패키징 및 패널 레벨 패키징용 캡슐화 재료의 겔 시간 사양
SEMI G100 - 웨이퍼 레벨 패키징 및 패널 레벨 패키징용 캡슐화 재료의 겔 시간 사양 할인 가격Member Price:
Non-Member Price: ₩238,000