SEMI Standards

SEMI Standards are voluntary technical agreements for the semiconductor, flat panel display, micro-electromechanical systems, photovoltaic, and high-brightness LED industries.

Historical Individual Standards

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상품 857개

F07700 - SEMI F77 - 腐食性のgassysteme 사용 される合金表面の気化学的臨界孔食温度のtest方法
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G04400 - SEMI G44 - 세라믹 패키지를 금속으로 봉인하는 유리용 리드 마감 사양(액티브 장치만 해당)
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P02000 - SEMI P20 - EBレジストパラメータノカタログ公表のgaidline(提案)
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M02300 - SEMI M23 - 鏡面単結晶인지움린웨하노사
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M03800 - SEMI M38 - 면리크레임시리콘웨하노사
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M07600 - SEMI M76 - 개발용 450mm 직경 연마 단결정 실리콘 웨이퍼용 사양
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M05600 - SEMI M56 - 計量装置の測定変動と偏りに起因する費用成分の作業法
SEMI M56 - 計量装置の測定変動と偏りに起因する費用成分の作業法 할인 가격Member Price: ₩135
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M07300 - SEMI M73 - 확정된 웨이하엣지프로파일로부터 정보를 얻을 수 있는 특수성을 가진 테스트 방법
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SEMI G99 - 웨이퍼 레벨 패키징 및 패널 레벨 패키징용 캡슐화 재료의 유동성 사양(JP 데모) 할인 가격Member Price:
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G09800 - SEMI G98 - 웨이퍼 레벨 패키징 및 패널 레벨 패키징용 캡슐화 재료의 열팽창 계수(CTE) 사양
SEMI G98 - 웨이퍼 레벨 패키징 및 패널 레벨 패키징용 캡슐화 재료의 열팽창 계수(CTE) 사양 할인 가격Member Price:
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G09900 - SEMI G99 - 웨이퍼 레벨 패키징 및 패널 레벨 패키징용 캡슐화 재료의 유동성 사양
SEMI G99 - 웨이퍼 레벨 패키징 및 패널 레벨 패키징용 캡슐화 재료의 유동성 사양 할인 가격Member Price:
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