SEMI 3D8 - 3DS-IC 一時的ボンドデボンド (TBDB) プロセスで 300 mm キャリア ウェーハとして使用するシリコン ウェーハを記述するためのガイド

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G09500 - SEMI G95 - 後工程における450mmウェーハ用テープフレームカセットのためのロードポートの機械的インターフェースの仕様
G07100 - SEMI G71 - 包装材料用中間容器のバーコードマーキングの仕様
SEMI G71 - 包装材料用中間容器のバーコードマーキングの仕様 セール価格Member Price: ¥113
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G01500 - SEMI G15 - 成形材料の示差走査熱量測定の標準試験方法
SEMI G15 - 成形材料の示差走査熱量測定の標準試験方法 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G09200 - SEMI G92 - 450 mm ウェーハ用テープフレームカセットの仕様
SEMI G92 - 450 mm ウェーハ用テープフレームカセットの仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
M06700 - SEMI M67 - ESFQR、ESFQD、およびESBIRメトリクスを使用して、測定された厚さのデータ配列からウェーハのニアエッジ形状を決定するためのテスト方法
F05400 - SEMI F54 - 凝縮核計数器の計数効率を測定するための試験方法
SEMI F54 - 凝縮核計数器の計数効率を測定するための試験方法 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G00400 - SEMI G4 - スタンピングリードフレーム製品で使用されるICリードフレーム材料の仕様
G01300 - SEMI G13 - 成形材料の熱膨張特性の試験方法
SEMI G13 - 成形材料の熱膨張特性の試験方法 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
E00500 - SEMI E5 - SEMI 機器通信規格 2 メッセージ内容の仕様 (SECS-II)
E08400 - SEMI E84 - 拡張キャリア ハンドオフ パラレル I/O インターフェイスの仕様
E03000 - SEMI E30 - 製造装置の通信および制御用の汎用モデル (GEM) の仕様
E01000 - SEMI E10 - 機器の信頼性、可用性、保守性(RAM)および使用率の定義と測定に関する仕様
E03700 - SEMI E37 - 高速 SECS メッセージ サービス (HSMS) 汎用サービスの仕様
SEMI E37 - 高速 SECS メッセージ サービス (HSMS) 汎用サービスの仕様 セール価格Member Price: ¥225
Non-Member Price: ¥62,700
E04000 - SEMI E40 - 処理管理の仕様
SEMI E40 - 処理管理の仕様 セール価格Member Price: ¥113
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E00400 - SEMI E4 - SEMI 機器通信規格 1 メッセージ転送仕様 (SECS-I)
SEMI E4 - SEMI 機器通信規格 1 メッセージ転送仕様 (SECS-I) セール価格Member Price: ¥113
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