SEMI E84 - 拡張キャリア ハンドオフ パラレル I/O インターフェイスの仕様 -

Abstract

大型ウエハサイズへの移行により、将来の半導体工場では、重量が増加するFOUPやオープンカセットなどのウエハキャリアを搬送するために大規模な自動マテリアルハンドリングシステム（AMHS）が使用されることになります。生産装置のロード ポートでのキャリア ハンドオフ (ロード/アンロード) をより信頼性が高く効率的にするには、生産装置と AMHS の間のパラレル入出力 (PI/O) 制御信号をより適切に定義する必要があります。

この仕様の目的は、キャリア転送の信頼性と効率の向上をサポートするために、SEMI E23 で定義されたパラレル I/O インターフェイスの機能を強化することです。強化された機能には、連続ハンドオフ、同時ハンドオフ、インターフェイス上のエラー検出機能が含まれます。

この仕様の範囲は、アクティブ機器 (例: AGV、RGV、OHT を含む AMHS 機器) とパッシブ機器 (例: プロセスおよび計測機器を含む生産機器、ストッカーなど) の間の材料受け渡し操作に関連する通信に限定されます。 ）。この範囲は、ベイ間 AMHS アクティブ機器 (つまり、搬送装置を備えた OHS およびストッカ) およびパッシブ機器 (つまり、搬送装置を備えていない OHS およびストッカ) にも拡張されます。この仕様は、生産装置と AMHS の間でキャリアをハンドオフするために使用される拡張パラレル I/O インターフェイス信号を定義します。 AMHS装置の種類例を図1、図2に示します。

この強化されたキャリア ハンドオフ パラレル I/O インターフェイス仕様には、次のものが含まれます。

• ロードポート割り当て信号を含む信号定義 (¶ 6.1)、

• キャリアハンドオフシーケンスの定義と時間図 (¶ 6.2)、

• エラーの表示、検出、および回復 (¶ 6.3 および ¶ 6.4)、

• コネクタのタイプ、信号、ピン割り当て (¶ 6.4)、および

• SEMI E15.1 で定義されたロード ポートに配置されるインターフェイス センサー ユニットのサイズ (300 mm のウェーハ キャリアを処理するように設計されたシステムに適用)。

強化されたキャリア ハンドオフ パラレル I/O インターフェイスは、アクティブ機器によるパッシブ機器との間のキャリアのハンドオフを制御します。このパラレル I/O インターフェイスは、キャリアの自動ハンドオフ動作のみを制御します。ハンドオフは、キャリアをある機器から別の機器に転送する操作です。アクティブ機器とパッシブ機器の両方がこの操作を管理します。工場レベルのコントローラ (つまり、ホスト) はハンドオフ操作を管理しません。図 3 に、この文書で規定されているパラレル I/O インターフェイスのアプリケーションを示します。

SEMI E1.9 — 300 mm ウェーハの輸送および保管に使用されるカセットの機械仕様
SEMI E15.1 — 300 mm ツール ロード ポートの仕様
SEMI E23 — カセット転送パラレル I/O インターフェイスの仕様
SEMI E30 — 製造装置の通信および制御のための汎用モデル (GEM) の仕様
SEMI E47.1 — 300 mm ウェーハの輸送および保管に使用される FOUPS の機械仕様
SEMI E87 — キャリア管理 (CMS) の仕様

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