SEMI E40 - 処理管理の仕様 -

Abstract

この規格の範囲は自動化された材料処理です 個別の処理ジョブに基づいています。に必要な機能を提供します。 クラスターツール内のモジュールのプロセス管理。サブシステムにも応用できるかもしれない 他のマルチリソース機器のホスト制御だけでなく、さまざまなタイプの機器のホスト制御にも使用できます。 装置。

この標準は、次のようなジョブの個別管理をサポートします。 グループ内で材料を同一に処理し、同時に処理する 独立したグループ。材料に他の材料（キャリアなど）が含まれる場合 ウエハを含む）、処理はどちらの材料に関しても指定できます タイプ。

限られた用途に向けてシンプルなチューニング機構を提供 プロセスステップ間のフィードフォワードおよびフィードバック制御。メソッドが定義されているのは、 レシピの可変パラメータを利用します。これでは満足できるとは期待できません すべての閉ループ制御要件。他のメカニズムも期待されています 後期のチューニングや複雑なデータの処理に対する柔軟性が向上します。

この規格は受信サービスを提供しません。 材料を加工するか、加工が完了したら廃棄してください。 マテリアル転送の自動化は、他の手段を通じて提供されると想定されます。 該当するSEMI規格で定義されているサービスなど。

この規格は、コンセプトと メッセージング サービスに至るまでの動作。メッセージングを定義するものではありません プロトコル。

下位標準（付属）

SEMI E40.1-1218 — SECS-II プロトコルの仕様 加工管理

参照SEMI規格（別途購入）

SEMI E5 — SEMI機器通信の仕様 標準2メッセージ内容（SECS-II）

SEMI E30 — の汎用モデルの仕様 製造装置の通信と制御 (GEM)

SEMI E39 — オブジェクトサービスの仕様: 概念、 行動とサービス

SEMI E39.1 — オブジェクトの SECS-II プロトコルの仕様 サービス（OSS）

改訂履歴

SEMI E40-1218 (タイトル変更)

SEMI E40-0813 (指定の更新)

SEMI E40-0312 (技術改訂)

SEMI E40-1111 (指定の更新)

SEMI E40-0709 (技術改訂)

SEMI E40-0309 (技術改訂)

SEMI E40-1107 (技術改訂)

SEMI E40-0307 (技術改訂)

SEMI E40-1106 (技術改訂)

SEMI E40-0705E (編集改訂版)

SEMI E40-0705 (技術改訂)

SEMI E40-0304 (技術改訂)

SEMI E40-0703 (技術改訂)

SEMI E40-1102 (技術改訂)

SEMI E40-0702 (技術改訂)

SEMI E40-1101 (技術改訂)

SEMI E40-0701 (技術改訂)

SEMI E40-0301 (技術改訂)

SEMI E40-1000 (技術改訂)

SEMI E40-0200 (技術改訂)

SEMI E40-0999 (技術改訂)

SEMI E40-96 (技術改訂)

SEMI E40-95 (初公開)

SEMI E40.1-1218 (タイトル変更)

SEMI E40.1-0813 (技術改訂)

SEMI E40.1-0312 (技術改訂)

SEMI E40.1-1106 (再承認 1111)

SEMI E40.1-1106 (技術改訂)

SEMI E40.1-0705 (技術改訂)

SEMI E40.1-0304 (技術改訂)

SEMI E40.1-0304 (技術改訂)

SEMI E40.1-1101 (技術改訂)

SEMI E40.1-0701 (技術改訂)

SEMI E40.1-1000 (技術改訂)

SEMI E40.1-0996 (初公開)

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