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G01900 - SEMI G19 - エッチングにより製造されるDIPリードフレームのための仕様
SEMI G19 - エッチングにより製造されるDIPリードフレームのための仕様 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥29,700
E18000 - SEMI E180 - 半導体ウェーハ処理に使用される重要なチャンバーコンポーネントの ICP-MS による表面金属汚染測定の試験方法
G03500 - SEMI G35 - 半導体(アクティブ)デバイスのリード仕上げの試験方法の仕様
P03500 - SEMI P35 - マイクロリソグラフィーメトロロジの用語法
SEMI P35 - マイクロリソグラフィーメトロロジの用語法 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥38,100
G01600 - SEMI G16 - プラスチックチップキャリアツールの製造に使用される寸法および公差の仕様
HB01200 - SEMI HB12 - ドライエッチングパターン付きサファイア基板 (DPSS) の仕様
SEMI HB12 - ドライエッチングパターン付きサファイア基板 (DPSS) の仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G00200 - SEMI G2 - CerDIP パッケージ用金属リードフレームの仕様
SEMI G2 - CerDIP パッケージ用金属リードフレームの仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
PV09800 - SEMI PV99 - 建物一体型太陽光発電 (BIPV) の分類
SEMI PV99 - 建物一体型太陽光発電 (BIPV) の分類 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
T00600 - SEMI T6 - 電子データ交換 (EDI) によるテスト結果報告の手順と形式
SEMI T6 - 電子データ交換 (EDI) によるテスト結果報告の手順と形式 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G00200 - SEMI G2 - CERDIPパッケージ用金属リードフレームの仕様
SEMI G2 - CERDIPパッケージ用金属リードフレームの仕様 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥38,100
P03700 - SEMI P37 - 極紫外線リソグラフィマスク基板の仕様
SEMI P37 - 極紫外線リソグラフィマスク基板の仕様 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥38,100
P00500 - SEMI P5 - ペリクルの仕様
SEMI P5 - ペリクルの仕様 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥38,100
A00200 - SEMI A5 - SEMI A2 SMASH (SMASH-FOX) の工場出荷時動作拡張の仕様
AUX00500 - SEMI AUX005 - SEMI S2-93A と S2-0200 の比較表
SEMI AUX005 - SEMI S2-93A と S2-0200 の比較表 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥28,100
G00600 - SEMI G6 - 検査方法 封止リング平坦度
SEMI G6 - 検査方法 封止リング平坦度 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥29,700
PV09400 - SEMI PV94 - エレクトロルミネッセンス (EL) イメージングによる結晶シリコン太陽電池 (PV) モジュールのセル欠陥の特定に関するガイド
PV09600 - SEMI PV96 - 結晶シリコン太陽電池の試験および選別装置の設計ガイド
SEMI PV96 - 結晶シリコン太陽電池の試験および選別装置の設計ガイド セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G04600 - SEMI G46 - 集積回路のダイアタッチ評価のための過渡熱試験の試験方法
SEMI G46 - 集積回路のダイアタッチ評価のための過渡熱試験の試験方法 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥24,800
P04700 - SEMI P47 - ラインエッジラフネス(Line Edge Roughness)およびライン幅ラフネス(Line Width Roughness)測定の試験方法
E18700 - SEMI E187 - 製造装置のサイバーセキュリティ仕様
SEMI E187 - 製造装置のサイバーセキュリティ仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥62,700
E18500 - SEMI E185 - 300 mm テープ フレーム FOUP の仕様
SEMI E185 - 300 mm テープ フレーム FOUP の仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G03600 - SEMI G36 - プラスチック成形高密度タブクワッド半導体パッケージツーリングの製造に使用される寸法および公差の仕様
PV09300 - SEMI PV93 - 太陽電池の光および高温誘発劣化 (LeTID) 感受性の加速セルレベル試験の試験方法
F07700 - SEMI F77 - 腐食性のガスシステムに使用される合金表面の電気化学の臨界孔食温度の試験方法
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