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PV09700 - SEMI PV97 - ポリシリコン製造に使用されるシリコンパウダーの仕様
SEMI PV97 - ポリシリコン製造に使用されるシリコンパウダーの仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G00800 - SEMI G8 - 金めっきの試験方法
SEMI G8 - 金めっきの試験方法 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥29,700
G05000 - SEMI G50 - 同時焼成セラミックファインピッチリード付きおよびリードレスチップキャリアパッケージ構造の仕様
SEMI G50 - 同時焼成セラミックファインピッチリード付きおよびリードレスチップキャリアパッケージ構造の仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥24,800
G03000 - SEMI G30 - セラミックパッケージのジャンクションとケース間の熱抵抗測定のための試験方法
SEMI G30 - セラミックパッケージのジャンクションとケース間の熱抵抗測定のための試験方法 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥29,700
P00900 - SEMI P9 - マイクロエレクトロニクス用レジスト的な機能テスト（ガイドライン）
SEMI P9 - マイクロエレクトロニクス用レジスト的な機能テスト（ガイドライン） セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥38,100
E18200 - SEMI E182 - パネルレベルパッケージング用のパネルFOUPロードポートの仕様
SEMI E182 - パネルレベルパッケージング用のパネルFOUPロードポートの仕様 セール価格¥31,900 JPY から
G03700 - SEMI G37 - プラスチック成形された小型アウトラインパッケージツーリングの製造に使用される寸法および公差の仕様
SEMI G37 - プラスチック成形された小型アウトラインパッケージツーリングの製造に使用される寸法および公差の仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥24,800
G03200 - SEMI G32 - カプセルなし熱抵抗測定用チップのガイドライン
SEMI G32 - カプセルなし熱抵抗測定用チップのガイドライン セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥29,700
F11400 - SEMI F114 - 超高純度化学物質供給システムおよびコンポーネントの湿潤表面に存在する有機汚染物質を測定するための試験方法
SEMI F114 - 超高純度化学物質供給システムおよびコンポーネントの湿潤表面に存在する有機汚染物質を測定するための試験方法 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G00900 - SEMI G9 - プラスチック成形デュアルインライン半導体パッケージ用のスタンピングリードフレームの仕様
SEMI G9 - プラスチック成形デュアルインライン半導体パッケージ用のスタンピングリードフレームの仕様 通常価格¥49,500 JPY セール価格¥31,900 JPY
G09100 - SEMI G91 - 標準テスト データ フォーマット (STDF) メモリ障害データログ
SEMI G91 - 標準テスト データ フォーマット (STDF) メモリ障害データログ セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
E17800 - SEMI E178 - EDA フリーズ バージョンのガイド
SEMI E178 - EDA フリーズ バージョンのガイド セール価格 Member Price : ¥113
M08900 - SEMI M89 - 短波長励起マイクロ波光導電減衰法によるシリコンエピタキシャルウェーハ（p/p+、n/n+）のエピ層の再結合寿命の試験方法
SEMI M89 - 短波長励起マイクロ波光導電減衰法によるシリコンエピタキシャルウェーハ（p/p+、n/n+）のエピ層の再結合寿命の試験方法 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G05800 - SEMI G58 - CERQUADパッケージ構造の仕様
SEMI G58 - CERQUADパッケージ構造の仕様 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥29,700
MS01200 - SEMI MS12 - MEMS デバイスの製造に使用されるシリコン基板の仕様
SEMI MS12 - MEMS デバイスの製造に使用されるシリコン基板の仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
E04400 - SEMI E44 - 小型環境の調達および受け入れに関するガイド
SEMI E44 - 小型環境の調達および受け入れに関するガイド セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
F11700 - SEMI F117 - 1.125 インチ タイプ表面実装ガス分配システム用のサンドイッチ コンポーネントの寸法仕様
SEMI F117 - 1.125 インチ タイプ表面実装ガス分配システム用のサンドイッチ コンポーネントの寸法仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G07200 - SEMI G72 - ボールグリッドアレイ設計ライブラリのための仕様
SEMI G72 - ボールグリッドアレイ設計ライブラリのための仕様 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥29,700
G03400 - SEMI G34 - エンドユーザーによる自動組み立てに適した、リードフレームを含むCer-Packパッケージ構造の仕様
SEMI G34 - エンドユーザーによる自動組み立てに適した、リードフレームを含むCer-Packパッケージ構造の仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥24,800
PV09200 - SEMI PV92 - フレキシブル薄膜太陽光発電 (PV) モジュールの延長試験方法
SEMI PV92 - フレキシブル薄膜太陽光発電 (PV) モジュールの延長試験方法 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G00600 - SEMI G6 - シールリングの平坦度の試験方法
SEMI G6 - シールリングの平坦度の試験方法 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
E17900 - SEMI E179 - プロトコルバッファの共通コンポーネントの仕様
SEMI E179 - プロトコルバッファの共通コンポーネントの仕様 セール価格 Member Price : ¥113
3D02200 - SEMI 3D23 - パネルレベルパッケージング (PLP) アプリケーションのガラスキャリア特性の仕様
SEMI 3D23 - パネルレベルパッケージング (PLP) アプリケーションのガラスキャリア特性の仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G05400 - SEMI G54 - 成形プラスチックパッケージの製造に使用される寸法および公差の仕様
SEMI G54 - 成形プラスチックパッケージの製造に使用される寸法および公差の仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥24,800
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