SEMI Standards

SEMI Standards are voluntary technical agreements for the semiconductor, flat panel display, micro-electromechanical systems, photovoltaic, and high-brightness LED industries.

Historical Individual Standards

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936 製品

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SEMI G4 - スタンピングリードフレームの製造に使用される集積回路リードフレーム材料の仕様 セール価格Member Price: ¥113
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PV05400 - SEMI PV54 - 結晶硅太阳電気池N型層接触用银浆技術规范
SEMI PV54 - 結晶硅太阳電気池N型層接触用银浆技術规范 セール価格Member Price: ¥113
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G02500 - SEMI G25 - パッケージリードの抵抗を測定するための試験方法
SEMI G25 - パッケージリードの抵抗を測定するための試験方法 セール価格Member Price: ¥113
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G07000 - SEMI G70 - プラスチックパッケージリードフレーム測定用の機器およびリードフレーム固定具の規格
SEMI G70 - プラスチックパッケージリードフレーム測定用の機器およびリードフレーム固定具の規格 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G02500 - SEMI G25 - パッケージ・リード抵抗の測定のための試験方法
SEMI G25 - パッケージ・リード抵抗の測定のための試験方法 セール価格Member Price: ¥135
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G04100 - SEMI G41 - デュアル ストリップ SOIC リードフレームの仕様
SEMI G41 - デュアル ストリップ SOIC リードフレームの仕様 セール価格Member Price: ¥113
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G09300 - SEMI G93 - ボール・グリッド・アレイ（BGA）パッケージ用はんだボールの測定方法
SEMI G93 - ボール・グリッド・アレイ（BGA）パッケージ用はんだボールの測定方法 セール価格Member Price: ¥135
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M06500 - SEMI M65 - 化合物半導体エピタキシャルウェーハに使用するサファイア基板の仕様
SEMI M65 - 化合物半導体エピタキシャルウェーハに使用するサファイア基板の仕様 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥38,100
G05500 - SEMI G55 - リードフレーム銀めっき光沢度の測定方法
SEMI G55 - リードフレーム銀めっき光沢度の測定方法 セール価格Member Price: ¥135
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G02800 - SEMI G28 - プラスチックモールド SO パッケージ用リードフレームの仕様
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3D00200 - SEMI 3D2 - 3DS-IC アプリケーション用のガラスキャリアウェーハの仕様
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3D00300 - SEMI 3D3 - テープフレーム上の 300 mm 薄型シリコンウェーハ用マルチウェーハ輸送および保管コンテナのガイド
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SEMI 3D1 - スルーシリコンビア（TSV）の幾何学的計測のための用語 通常価格¥49,500 JPY セール価格¥38,100 JPY
FH00600 - SEMI FH6 - Terminology for Flexible Hybrid Electronics (FHE)
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