SEMI Standards

SEMI Standards are voluntary technical agreements for the semiconductor, flat panel display, micro-electromechanical systems, photovoltaic, and high-brightness LED industries.

Historical Individual Standards

Historical versions of SEMI Standards are available for purchase. If a document is not available on the Historical Standards page, please contact customer service at 408.943.6901, or by email at customerservice@semi.org, to request that it be added.

Please be aware that information contained in older versions of SEMI Standards may be obsolete. SEMI encourages the use of current Standards.

936 製品

M04100 - SEMI M41 - 電源デバイス/IC用シリコン・オン・インシュレーター(SOI)の仕様
G08100 - SEMI G81 - 地図データ項目の仕様
SEMI G81 - 地図データ項目の仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G04900 - SEMI G49 - プラスチック成形プリフォームの仕様
SEMI G49 - プラスチック成形プリフォームの仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G05700 - SEMI G57 - リードフレーム用語の標準化ガイド
SEMI G57 - リードフレーム用語の標準化ガイド セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G07500 - SEMI G75 - リードフレームテープの特性の標準試験方法
SEMI G75 - リードフレームテープの特性の標準試験方法 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G05900 - SEMI G59 - リードフレームインターリーフィング上のイオン汚染およびインターリーフィングからリードフレームに移動した汚染の測定のための試験方法
M07000 - SEMI M70 - パーシャルサイト平坦度を使ってウェーハのエッジ近傍形状を決定するための作業方法
G02900 - SEMI G29 - モールディングコンパウンド中の微量肥満検査のための試験方法
G07300 - SEMI G73 - ワイヤーボンディングに関するプル強度のための試験方法
SEMI G73 - ワイヤーボンディングに関するプル強度のための試験方法 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥38,100
G01800 - SEMI G18 - エッチングされたリードフレームの製造に使用される集積回路リードフレーム材料の仕様
View All