SEMI 3D3 - テープフレーム上の 300 mm 薄型シリコンウェーハ用マルチウェーハ輸送および保管コンテナのガイド -

Abstract

このガイドは、最終目的地に損傷なく到着するような方法で、テープ フレームに薄いウェーハを輸送する方法を選択するニーズに応えることを目的としています。薄いウェーハをテープ フレームに乗せて輸送するさまざまな方法について説明します。

薄いウェーハを損傷なく輸送するには、いくつかの相互作用要因があるため、適切な輸送および保管コンテナを使用する必要があります。そのうちの最も重要な要因をここに示します。

寸法による脆弱性の増加により、標準的なウェーハの厚さは直径の増加に伴って増加していますが、3 次元積層 IC (3DS-IC) のプロセス フローではその傾向を逆転させ、より短いスルースルーを可能にするために、より薄い、したがってはるかに脆弱なウェーハを使用しています。 - ウェーハの相互接続とスタックの総体積の削減。

スタッキングプロセス、特に異種集積では、複数のソースからのウェーハを使用する必要があり、これはウェーハを場所から場所へと輸送する必要があることを意味します。

約1mの高さから荷物を落とすと、100g程度の衝撃がかかります。このような事態が発生すると、適切に保護されていないウェーハが簡単に破損する可能性があります。

このガイドは、SEMI G74 または SEMI G87 に準拠したテープ フレームにダイシング テープに取り付けられた薄いウェーハを輸送するために必要なコンテナに関する情報をユーザーに提供します。

このガイドでは、公称直径 300 mm のシリコン ウェーハの出荷について説明します。 300 mm (公称) シリコン ウェーハの実際の直径は、エッジ トリムによる材料の除去により 300 mm 未満になる場合があります。キャリアウェーハとして使用するために特別に製造された 300 mm シリコンウェーハの直径は 300 mm を超える場合があります。

公称 300 mm ウェーハの最大直径は 301 mm

公称 300 mm ウェーハには固定の最小直径はありません。エッジトリムやその他のプロセスはまだ標準化されていません。したがって、公称 300 mm ウェーハの実際の直径はミリメートルよりも小さい可能性があります。

このガイドはシリコン以外の材料にも役立つ場合がありますが、それはこの文書の範囲を超えています。

SEMI G74 — 300 mm ウェーハ用テープフレームの仕様
SEMI G87 — 300 mm ウェーハ用プラスチックテープフレームの仕様
SEMI G94 — 300mmウェーハ用コインスタック型テープフレーム輸送コンテナ仕様書
SEMI M31 — 300 mm ウェーハの輸送および出荷に使用される前開き輸送ボックスの機械仕様

Interested in purchasing additional SEMI Standards? Consider SEMIViews, an online portal with access to over 1000 Standards.

Refund Policy: Due to the nature of our products, SEMI has a no refund/no exchange policy. Please make sure that you have reviewed your order prior to finalizing your purchase. All sales are final.