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SEMI G55 - リードフレーム銀めっき光沢度の測定方法 -
Volume(s):
Packaging
Language:
Japanese
Type: Single Standards Download (.pdf)
Abstract
本基準は、グローバルAssembly & Packaging Technical Committee で技術的に承認されています。現版は2011年7 月1日、global Audits and Reviews Subcommittee にて発行が承認されました。 .orgおよびwww.semi.orgで入手可能となる。初版は1993年発行。前版は2004年11月発行。
注意: この文書は、編集上の修正を考慮して再承認されました。
用途
－この測定法は、サプライヤではプロセスコントロールや出荷検査、ユーザー側では受け入れ検査に使用される。 参照されるSEMI規格SEMI G21 — 集積回路リードフレームのめっき仕様
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