SEMI 3D16 - 半導体パッケージ用ガラス基材の仕様

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G09000 - SEMI G90 - テストおよび包装プロセスに使用される 300 mm ウェーハコインスタック型輸送コンテナの仕様
MF084700 - SEMI MF847 - X線技術による単結晶シリコンウェーハ上の平坦部の結晶方位を測定するための試験方法
G06400 - SEMI G64 - フルメッキ集積回路リードフレームの仕様 (Au、Ag、Cu、Ni、Pd/Ni、Pd)
E04100 - SEMI E41 - 例外処理標準
SEMI E41 - 例外処理標準 セール価格Member Price: ¥135
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PV03700 - SEMI PV37 - 太陽光発電用途で使用されるフッ素 (F2) のガイド
SEMI PV37 - 太陽光発電用途で使用されるフッ素 (F2) のガイド セール価格Member Price: ¥113
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M08000 - SEMI M80 - 450 mm ウェーハの輸送および出荷に使用される前開き輸送ボックスの仕様
G04300 - SEMI G43 - プラスチックモールドパッケージの接合部とケース間の熱抵抗のための試験方法
F08100 - SEMI F81 - 半導体製造アプリケーションの流体分配システムにおけるガスタングステンアーク (GTA) 溶接の外観検査および合格に関する仕様
F04000 - SEMI F40 - 化学試験用の液体化学物質分配コンポーネントとニートポリマーの準備の実践
F06400 - SEMI F64 - マスフローコントローラーの表示流量および実際の流量に対する圧力の影響を測定するための試験方法
HB00900 - SEMI HB9 - HB-LED の製造に使用される GaN エピタキシャル ウェーハの表面欠陥の目視検査の試験方法と合格基準
E10100 - SEMI E101 - EFEM 機能構造モデルのガイド
SEMI E101 - EFEM 機能構造モデルのガイド セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
PV05900 - SEMI PV59 - 感熱炉内燃焼後の外部吸収法による硅粉中の全炭素含有量の測定方法
G02800 - SEMI G28 - プラスチックモールドSOパッケージのリードフレームのための仕様
M06300 - SEMI M63 - 高分解能X線回折によるGaAs基板上のAlGaAsのAl分率を測定するための試験方法
MF057600 - SEMI MF576 - エリプソメトリーによるシリコン基板上の絶縁体の厚さと屈折率の測定のための試験方法
M05900 - SEMI M59 - シリコン技術の用語集
SEMI M59 - シリコン技術の用語集 セール価格Member Price: ¥135
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M08600 - SEMI M86 - 研磨単結晶 c 面窒化ガリウムウェハの仕様
SEMI M86 - 研磨単結晶 c 面窒化ガリウムウェハの仕様 セール価格Member Price: ¥113
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MF145100 - SEMI MF1451 - 自動非接触スキャンによるシリコンウェーハのソリ測定試験方法
M07700 - SEMI M77 - ロールオフ量、ROA を使用してウェーハのニアエッジ形状を決定するための試験方法
MF053300 - SEMI MF533 - シリコンウェーハの厚さと厚さのばらつきの試験方法
SEMI MF533 - シリコンウェーハの厚さと厚さのばらつきの試験方法 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
M01000 - SEMI M10 - ガリウムヒ素ウェーハに見られる構造と特徴の識別のための用語
PV08000 - SEMI PV80 - 新しい太陽光発電およびペロブスカイト太陽電池 (PSC) の屋内照明シミュレータ要件の仕様
PV00200 - SEMI PV2 - PV製造装置通信インタフェース(PVECI)
SEMI PV2 - PV製造装置通信インタフェース(PVECI) セール価格Member Price: ¥135
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