SEMI 3D16 - 半導体パッケージ用ガラス基材の仕様

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G01000 - SEMI G10 - プラスチックパッケージリードフレームの機械測定の標準方法
SEMI G10 - プラスチックパッケージリードフレームの機械測定の標準方法 セール価格Member Price: ¥113
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M01300 - SEMI M13 - シリコンウェーハの英数字マーキングの仕様
SEMI M13 - シリコンウェーハの英数字マーキングの仕様 セール価格Member Price: ¥113
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MF118800 - SEMI MF1188 - 短いベースラインでの赤外線吸収によるシリコンの格子間酸素含有量の試験方法
SEMI MF1188 - 短いベースラインでの赤外線吸収によるシリコンの格子間酸素含有量の試験方法 セール価格Member Price: ¥113
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HB00400 - SEMI HB4 - 高輝度 LED 製造装置用通信インターフェースの仕様 (HB-LED ECI)
SEMI HB4 - 高輝度 LED 製造装置用通信インターフェースの仕様 (HB-LED ECI) セール価格Member Price: ¥113
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M06400 - SEMI M64 - 赤外吸収分光法による半絶縁性 (SI) ガリウムヒ素単結晶中の EL2 ディープドナー濃度の試験方法
SEMI M64 - 赤外吸収分光法による半絶縁性 (SI) ガリウムヒ素単結晶中の EL2 ディープドナー濃度の試験方法 セール価格Member Price: ¥113
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MF008100 - SEMI MF81 - シリコンウェーハの半径方向抵抗率変化を測定するための試験方法
SEMI MF81 - シリコンウェーハの半径方向抵抗率変化を測定するための試験方法 セール価格Member Price: ¥113
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MF153000 - SEMI MF1530 - 自動非接触スキャンによるシリコンウェーハの平坦度、厚さ、総厚さの変動を測定する試験方法
SEMI MF1530 - 自動非接触スキャンによるシリコンウェーハの平坦度、厚さ、総厚さの変動を測定する試験方法 セール価格Member Price: ¥113
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M07800 - SEMI M78 - 大量生産における 130 nm ～ 22 nm 世代のパターン化されていないシリコン ウェーハのナノトポグラフィーを決定するためのガイド
SEMI M78 - 大量生産における 130 nm ～ 22 nm 世代のパターン化されていないシリコン ウェーハのナノトポグラフィーを決定するためのガイド セール価格Member Price: ¥113
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G08300 - SEMI G83 - 製品パッケージのバーコードマーキングの仕様
SEMI G83 - 製品パッケージのバーコードマーキングの仕様 セール価格Member Price: ¥113
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M00800 - SEMI M8 - 研磨単結晶シリコンテストウェハの仕様
SEMI M8 - 研磨単結晶シリコンテストウェハの仕様 セール価格Member Price: ¥113
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M03500 - SEMI M35 - 自動検査によって検出されるシリコンウェーハ表面特徴の仕様開発ガイド
SEMI M35 - 自動検査によって検出されるシリコンウェーハ表面特徴の仕様開発ガイド セール価格 Member Price : ¥113
MF037400 - SEMI MF374 - シングル構成手順によるインライン 4 点プローブを使用したシリコンエピタキシャル層、拡散層、ポリシリコン層、およびイオン注入層のシート抵抗の試験方法
SEMI MF374 - シングル構成手順によるインライン 4 点プローブを使用したシリコンエピタキシャル層、拡散層、ポリシリコン層、およびイオン注入層のシート抵抗の試験方法 セール価格Member Price: ¥113
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M05500 - SEMI M55 - 研磨単結晶炭化ケイ素ウェハの仕様
SEMI M55 - 研磨単結晶炭化ケイ素ウェハの仕様 セール価格Member Price: ¥113
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PV04400 - SEMI PV44 - 太陽光発電モジュールのパッケージ保護技術の仕様
SEMI PV44 - 太陽光発電モジュールのパッケージ保護技術の仕様 セール価格Member Price: ¥113
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E05413 - SEMI E54.13 - Ethernet/IP(TM) 用のセンサー/アクチュエーター ネットワーク通信の仕様
SEMI E54.13 - Ethernet/IP(TM) 用のセンサー/アクチュエーター ネットワーク通信の仕様 セール価格 Member Price : ¥113
G05600 - SEMI G56 - 銀めっきの厚さを測定するための試験方法
SEMI G56 - 銀めっきの厚さを測定するための試験方法 セール価格Member Price: ¥113
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MF139200 - SEMI MF1392 - 水銀プローブを使用した容量電圧測定によるシリコンウェーハの正味キャリア密度プロファイルを決定するための試験方法
SEMI MF1392 - 水銀プローブを使用した容量電圧測定によるシリコンウェーハの正味キャリア密度プロファイルを決定するための試験方法 セール価格Member Price: ¥113
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M05800 - SEMI M58 - DMAを基にしたパーティクル積システムとプロセス評価のためのテスト方法
SEMI M58 - DMAを基にしたパーティクル積システムとプロセス評価のためのテスト方法 セール価格Member Price: ¥135
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G08800 - SEMI G88 - 450 mm ウェーハ用テープフレームの仕様
SEMI G88 - 450 mm ウェーハ用テープフレームの仕様 セール価格Member Price: ¥113
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M05200 - SEMI M52 - 130 nm ～ 5 nm テクノロジー世代のシリコンウェーハ用走査表面検査システムの仕様ガイド
SEMI M52 - 130 nm ～ 5 nm テクノロジー世代のシリコンウェーハ用走査表面検査システムの仕様ガイド セール価格 Member Price : ¥113
G04200 - SEMI G42 - 半導体パッケージの接合部から周囲までの熱抵抗を測定するための熱試験ボードの標準化仕様
SEMI G42 - 半導体パッケージの接合部から周囲までの熱抵抗を測定するための熱試験ボードの標準化仕様 セール価格Member Price: ¥113
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G09300 - SEMI G93 - ボールグリッドアレイパッケージのはんだ球サイズの測定方法
SEMI G93 - ボールグリッドアレイパッケージのはんだ球サイズの測定方法 セール価格Member Price: ¥113
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F02400 - SEMI F24 - グレード 10/0.2 不活性特殊ガスの粒子濃度の仕様
SEMI F24 - グレード 10/0.2 不活性特殊ガスの粒子濃度の仕様 セール価格Member Price: ¥113
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MF004300 - SEMI MF43 - 半導体材料の抵抗率の試験方法
SEMI MF43 - 半導体材料の抵抗率の試験方法 セール価格Member Price: ¥113
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