Japan Store
SEMI G43 - プラスチックモールドパッケージの接合部とケース間の熱抵抗のための試験方法 -
Volume(s):
Packaging
Language:
Japanese
Type: Single Standards Download (.pdf)
Abstract
本基準は、グローバルAssembly & Packaging Technical Committee で技術的に承認されています。現版は2011年7月1日、global Audits and Reviews Subcommittee にて発行が承認されました。 .orgおよびwww.semi.orgで入手可能となる。初版は1986年発行。前版は1987年発行。
注意: この文書は、編集上の修正を考慮して再承認されました。
この検査は熱抵抗測定用チップを用いて，プラスチックモールドパッケージの熱抵抗を測定するためのものである。この検査においてはリードを素早く伝導することにより、「プラスチック・パッケージ」材料の熱放出特性を測定する。はんおよびパッケージの実装作業中にばらつきがあるため，ここでは，同じ液槽システム内のプラスチック・パッケージのみを比較する。
参照されるSEMI規格SEMI G32 — カプセル化されていない熱試験チップのガイドライン
 |
Interested in purchasing additional SEMI Standards? Consider SEMIViews, an online portal with access to over 1000 Standards. |
Refund Policy: Due to the nature of our products, SEMI has a no refund/no exchange policy. Please make sure that you have reviewed your order prior to finalizing your purchase. All sales are final.
0件