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G01900 - SEMI G19 - 에팅에 좋은 점착제를 추구하는 DIPrid-Fleming을 위한 옵션
SEMI G19 - 에팅에 좋은 점착제를 추구하는 DIPrid-Fleming을 위한 옵션 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩271,000
E18000 - SEMI E180 - 반도체 웨이퍼 공정에 사용되는 중요한 챔버 부품의 ICP-MS를 통해 표면 금속 오염을 측정하는 테스트 방법
G03500 - SEMI G35 - 반도체(활성) 장치의 리드 마감에 대한 테스트 방법 사양
SEMI G35 - 반도체(활성) 장치의 리드 마감에 대한 테스트 방법 사양 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩226,000
P03500 - SEMI P35 - 마이크로리소그라피메트로로지용어법
SEMI P35 - 마이크로리소그라피메트로로지용어법 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩347,000
G01600 - SEMI G16 - 플라스틱 칩 캐리어 툴링 제조에 사용되는 치수 및 공차 사양
SEMI G16 - 플라스틱 칩 캐리어 툴링 제조에 사용되는 치수 및 공차 사양 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩290,000
HB01200 - SEMI HB12 - 건식 에칭 패턴 사파이어 기판(DPSS) 사양
SEMI HB12 - 건식 에칭 패턴 사파이어 기판(DPSS) 사양 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩290,000
G00200 - SEMI G2 - CerDIP 패키지용 금속 리드프레임 사양
SEMI G2 - CerDIP 패키지용 금속 리드프레임 사양 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩290,000
PV09800 - SEMI PV99 - 건물 일체형 태양광(BIPV) 분류
SEMI PV99 - 건물 일체형 태양광(BIPV) 분류 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩290,000
T00600 - SEMI T6 - 전자 데이터 교환(EDI)에 의한 테스트 결과 보고 절차 및 형식
SEMI T6 - 전자 데이터 교환(EDI)에 의한 테스트 결과 보고 절차 및 형식 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩290,000
G00200 - SEMI G2 - CERDIP팍케이지용 금화리드후레임 사양
SEMI G2 - CERDIP팍케이지용 금화리드후레임 사양 할인 가격Member Price: ₩135
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P03700 - SEMI P37 - 極紫外線 リソグラフィマスク基板の仕様
SEMI P37 - 極紫外線 リソグラフィマスク基板の仕様 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩347,000
P00500 - SEMI P5 - 페리크루 사양
SEMI P5 - 페리크루 사양 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩347,000
A00200 - SEMI A5 - SEMI A2 SMASH(SMASH-FOX)용 공장 운영 확장 사양
AUX00500 - SEMI AUX005 - SEMI S2-93A와 S2-0200 간의 비교 매트릭스
SEMI AUX005 - SEMI S2-93A와 S2-0200 간의 비교 매트릭스 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩256,000
G00600 - SEMI G6 - 検査方法 封止ring平坦度
SEMI G6 - 検査方法 封止ring平坦度 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩271,000
PV09400 - SEMI PV94 - EL(Electroluminescence) 이미징을 통해 결정질 실리콘 광발전(PV) 모듈에서 셀 결함을 식별하기 위한 가이드
PV09600 - SEMI PV96 - 결정질 실리콘 태양 전지용 테스트 및 분류 장비 설계 가이드
SEMI PV96 - 결정질 실리콘 태양 전지용 테스트 및 분류 장비 설계 가이드 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩290,000
G04600 - SEMI G46 - 집적 회로의 다이 부착 평가를 위한 열 과도 테스트를 위한 테스트 방법
P04700 - SEMI P47 - 라인엣지라후네스(Line Edge Roughness) および라인후라후네스(Line Width Roughness) 測定の試験方法
E18700 - SEMI E187 - Fab 장비의 사이버 보안 사양
SEMI E187 - Fab 장비의 사이버 보안 사양 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩571,000
E18500 - SEMI E185 - 300mm 테이프 프레임 FOUP 사양
SEMI E185 - 300mm 테이프 프레임 FOUP 사양 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩290,000
G03600 - SEMI G36 - 플라스틱 성형 고밀도 탭 쿼드 반도체 패키지 툴링 제조에 사용되는 치수 및 공차 사양
PV09300 - SEMI PV93 - 태양광 전지의 빛 및 고온 유발 열화(LeTID) 감수성에 대한 가속 셀 레벨 테스트를 위한 테스트 방법
F07700 - SEMI F77 - 腐食性のgassysteme 사용 される合金表面の気化学的臨界孔食温度のtest方法
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