SEMI G2 - CerDIP 패키지용 금속 리드프레임 사양 -

Abstract

알림: 이 표준 또는 안전 지침은 현재 상태를 유지하기 위한 조건이 충족되지 않았기 때문에 비활성 상태입니다. 비활성 표준 또는 안전 지침은 SEMI에서 제공되며 계속해서 사용할 수 있습니다.

이 사양은 CerDIP 패키지 구성에 사용되는 금속 리드프레임(스탬핑 또는 에칭)의 재료 및 치수를 정의합니다.

이 문서에 설명된 기준은 다음에 적용됩니다. CerDIP 패키지에 사용되는 철-니켈 리드프레임(MIL-M-38510 Type A 또는 Type B).

미국 관습(인치-파운드) 또는 미터법(SI) 단위는 고객의 재량에 따라 사용될 수 있습니다. 이 사양은 미국 관습 단위를 주요 단위로 사용합니다.

참조 SEMI 표준 (별도 구매)

없음.

개정 내역

SEMI G2-94(기술 개정)

SEMI G2-87(기술 개정)

SEMI G2-86(기술 개정)

SEMI G2-85(기술 개정판)

SEMI G2-84(기술 개정)

SEMI G2-82(기술 개정)

SEMI G2-80(최초 발행)

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