SEMI Standards

SEMI Standards are voluntary technical agreements for the semiconductor, flat panel display, micro-electromechanical systems, photovoltaic, and high-brightness LED industries.

Historical Individual Standards

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상품 857개

M07100 - SEMI M71 - CMOS LSI용 시리콘・온・인슈레이타(SOI) 웨하노타메 사양
SEMI M71 - CMOS LSI용 시리콘・온・인슈레이타(SOI) 웨하노타메 사양 할인 가격Member Price: ₩135
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G02400 - SEMI G24 - 패키지 리드의 리드 간 및 로딩 커패시턴스 측정을 위한 테스트 방법
SEMI G24 - 패키지 리드의 리드 간 및 로딩 커패시턴스 측정을 위한 테스트 방법 할인 가격Member Price: ₩113
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G05100 - SEMI G51 - 플라스틱 성형(미터법) 쿼드 플랫 팩 리드프레임 사양
SEMI G51 - 플라스틱 성형(미터법) 쿼드 플랫 팩 리드프레임 사양 할인 가격Member Price: ₩113
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G06700 - SEMI G67 - 시트 재료의 입자 생성 측정을 위한 테스트 방법
SEMI G67 - 시트 재료의 입자 생성 측정을 위한 테스트 방법 할인 가격Member Price: ₩113
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M04000 - SEMI M40 - 시리콘 웨하 화면의 라후네스 확정 가이드
SEMI M40 - 시리콘 웨하 화면의 라후네스 확정 가이드 할인 가격Member Price: ₩135
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SEMI G68 - 반도체 패키지의 공기 환경에서 접합부-케이스 열 저항 측정을 위한 테스트 방법 할인 가격Member Price: ₩113
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M04200 - SEMI M42 - 복합 반도체 에피택셜 웨이퍼 사양
SEMI M42 - 복합 반도체 에피택셜 웨이퍼 사양 할인 가격Member Price: ₩113
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G09900 - SEMI G99 - 웨이퍼 레벨 패키징 및 패널 레벨 패키징용 캡슐화 재료의 유동성 사양(JP 데모)
SEMI G99 - 웨이퍼 레벨 패키징 및 패널 레벨 패키징용 캡슐화 재료의 유동성 사양(JP 데모) 할인 가격Member Price:
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G09800 - SEMI G98 - 웨이퍼 레벨 패키징 및 패널 레벨 패키징용 캡슐화 재료의 열팽창 계수(CTE) 사양
SEMI G98 - 웨이퍼 레벨 패키징 및 패널 레벨 패키징용 캡슐화 재료의 열팽창 계수(CTE) 사양 할인 가격Member Price:
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G09900 - SEMI G99 - 웨이퍼 레벨 패키징 및 패널 레벨 패키징용 캡슐화 재료의 유동성 사양
SEMI G99 - 웨이퍼 레벨 패키징 및 패널 레벨 패키징용 캡슐화 재료의 유동성 사양 할인 가격Member Price:
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G10000 - SEMI G100 - 웨이퍼 레벨 패키징 및 패널 레벨 패키징용 캡슐화 재료의 겔 시간 사양
SEMI G100 - 웨이퍼 레벨 패키징 및 패널 레벨 패키징용 캡슐화 재료의 겔 시간 사양 할인 가격Member Price:
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