SEMI 3D8 - 3DS-IC 一時的ボンドデボンド (TBDB) プロセスで 300 mm キャリア ウェーハとして使用するシリコン ウェーハを記述するためのガイド

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M00100 - SEMI M1 - 研磨単結晶シリコンウェーハの仕様
SEMI M1 - 研磨単結晶シリコンウェーハの仕様 セール価格Member Price: ¥225
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M05300 - SEMI M53 - パターンのない半導体ウェーハ表面上の単分散基準球の認定された堆積を使用した走査表面検査システムの校正の実践
SEMI M53 - パターンのない半導体ウェーハ表面上の単分散基準球の認定された堆積を使用した走査表面検査システムの校正の実践 セール価格Member Price: ¥113
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M04900 - SEMI M49 - 130 nm ～ 16 nm テクノロジー世代のシリコンウェーハの形状測定システムを指定するためのガイド
SEMI M49 - 130 nm ～ 16 nm テクノロジー世代のシリコンウェーハの形状測定システムを指定するためのガイド セール価格Member Price: ¥113
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MF067300 - SEMI MF673 - 非接触渦電流計を使用した半導体ウェハの抵抗率または半導体膜のシート抵抗を測定するための試験方法
SEMI MF673 - 非接触渦電流計を使用した半導体ウェハの抵抗率または半導体膜のシート抵抗を測定するための試験方法 セール価格Member Price: ¥113
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M00900 - SEMI M9 - 研磨単結晶ガリウムヒ素ウェハの仕様
SEMI M9 - 研磨単結晶ガリウムヒ素ウェハの仕様 セール価格Member Price: ¥113
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M05900 - SEMI M59 - シリコンテクノロジーの用語
SEMI M59 - シリコンテクノロジーの用語 セール価格Member Price: ¥113
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F05600 - SEMI F56 - マスフローコントローラーの定常状態電源電圧の影響を測定するための試験方法
SEMI F56 - マスフローコントローラーの定常状態電源電圧の影響を測定するための試験方法 セール価格Member Price: ¥113
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MF139000 - SEMI MF1390 - 自動非接触スキャンによるシリコンウェーハの反りおよび反りを測定するための試験方法
SEMI MF1390 - 自動非接触スキャンによるシリコンウェーハの反りおよび反りを測定するための試験方法 セール価格Member Price: ¥113
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M07100 - SEMI M71 - CMOS LSI用シリコン・オン・インシュレータ(SOI)ウェーハの仕様
SEMI M71 - CMOS LSI用シリコン・オン・インシュレータ(SOI)ウェーハの仕様 セール価格Member Price: ¥113
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MF052500 - SEMI MF525 - 広がり抵抗プローブを使用したシリコンウェーハの抵抗率測定の試験方法
SEMI MF525 - 広がり抵抗プローブを使用したシリコンウェーハの抵抗率測定の試験方法 セール価格Member Price: ¥113
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M01300 - SEMI M13 - シリコンウェーハの英数字マーキングの仕様
SEMI M13 - シリコンウェーハの英数字マーキングの仕様 セール価格Member Price: ¥113
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G07700 - SEMI G77 - 300 mm ウェーハ用フレームカセットの仕様
SEMI G77 - 300 mm ウェーハ用フレームカセットの仕様 セール価格Member Price: ¥113
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G01000 - SEMI G10 - プラスチックパッケージリードフレームの機械測定の標準方法
SEMI G10 - プラスチックパッケージリードフレームの機械測定の標準方法 セール価格Member Price: ¥113
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MF008100 - SEMI MF81 - シリコンウェーハの半径方向抵抗率変化を測定するための試験方法
SEMI MF81 - シリコンウェーハの半径方向抵抗率変化を測定するための試験方法 セール価格Member Price: ¥113
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MF153000 - SEMI MF1530 - 自動非接触スキャンによるシリコンウェーハの平坦度、厚さ、総厚さの変動を測定する試験方法
SEMI MF1530 - 自動非接触スキャンによるシリコンウェーハの平坦度、厚さ、総厚さの変動を測定する試験方法 セール価格Member Price: ¥113
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