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SEMI M52 - 130 nm ～ 5 nm テクノロジー世代のシリコンウェーハ用走査表面検査システムの仕様ガイド
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SEMI G88 - 450 mm ウェーハ用テープフレームの仕様
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SEMI F24 - グレード 10/0.2 不活性特殊ガスの粒子濃度の仕様
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SEMI G93 - ボールグリッドアレイパッケージのはんだ球サイズの測定方法
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SEMI G42 - 半導体パッケージの接合部から周囲までの熱抵抗を測定するための熱試験ボードの標準化仕様
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SEMI G90 - テストおよび包装プロセスに使用される 300 mm ウェーハコインスタック型輸送コンテナの仕様
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SEMI G64 - フルメッキ集積回路リードフレームの仕様 (Au、Ag、Cu、Ni、Pd/Ni、Pd)
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SEMI MF1810 - シリコンウェーハの優先的にエッチングまたは装飾された表面欠陥を数える試験方法
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SEMI G65 - L リード (ガルウィング型) パッケージに使用されるリードフレーム材料の評価試験方法
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SEMI F110 - 単分散ポリスチレンラテックス (PSL) の試験方法 液体フィルターの課題
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SEMI MF43 - 半導体材料の抵抗率の試験方法
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SEMI MF847 - X線技術による単結晶シリコンウェーハ上の平坦部の結晶方位を測定するための試験方法
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SEMI G43 - プラスチックモールドパッケージの接合部とケース間の熱抵抗のための試験方法
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SEMI M80 - 450 mm ウェーハの輸送および出荷に使用される前開き輸送ボックスの仕様
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SEMI HB9 - HB-LED の製造に使用される GaN エピタキシャル ウェーハの表面欠陥の目視検査の試験方法と合格基準
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