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200mmファブの展望
200mmファブの展望 通常価格¥1,030,000 JPY セール価格¥115,400 JPY
200mm Fab Outlook - Subscription
200mm Fab Outlook Subscription 通常価格¥1,540,900 JPY セール価格¥148,400 JPY
300mmファブの展望
300mmファブの展望 セール価格Member Price: ¥4,000
Non-Member Price: ¥1,186,600
300mm ファブの展望 - サブスクリプション
300mm ファブの展望 サブスクリプション セール価格Member Price: ¥8,000
Non-Member Price: ¥2,373,100
3D00100 - SEMI 3D1 - 幾何学的計測によるスルーシリコンの用語
SEMI 3D1 - 幾何学的計測によるスルーシリコンの用語 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
3D00100 - SEMI 3D1 - スルーシリコンビア（TSV）の幾何学的計測のための用語
SEMI 3D1 - スルーシリコンビア（TSV）の幾何学的計測のための用語 通常価格¥49,500 JPY セール価格¥38,100 JPY
3D00200 - SEMI 3D2 - 3DS-IC アプリケーション用のガラスキャリアウェーハの仕様
SEMI 3D2 - 3DS-IC アプリケーション用のガラスキャリアウェーハの仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
3D00300 - SEMI 3D3 - テープフレーム上の 300 mm 薄型シリコンウェーハ用マルチウェーハ輸送および保管コンテナのガイド
SEMI 3D3 - テープフレーム上の 300 mm 薄型シリコンウェーハ用マルチウェーハ輸送および保管コンテナのガイド セール価格Member Price: ¥150
Non-Member Price: ¥31,900
3D00400 - SEMI 3D4 - 貼り合わせたウェーハスタックの厚さ、総厚さ変動（TTV）、反り、反り/反り、および平坦度を測定するための計測ガイド
SEMI 3D4 - 貼り合わせたウェーハスタックの厚さ、総厚さ変動（TTV）、反り、反り/反り、および平坦度を測定するための計測ガイド セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
3D00500 - SEMI 3D5 - 3DS-IC 構造のシリコン貫通ビア (TSV) の幾何学的パラメータの測定に使用される計測技術のガイド
SEMI 3D5 - 3DS-IC 構造のシリコン貫通ビア (TSV) の幾何学的パラメータの測定に使用される計測技術のガイド セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
3D00600 - SEMI 3D6 - フロントサイドスルーシリコンビア (TSV) 統合のための CMP およびマイクロバンププロセスのガイド
SEMI 3D6 - フロントサイドスルーシリコンビア (TSV) 統合のための CMP およびマイクロバンププロセスのガイド セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
3D00700 - SEMI 3D7 - 3DS-ICプロセス用アライメントマークガイド
SEMI 3D7 - 3DS-ICプロセス用アライメントマークガイド セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
3D00800 - SEMI 3D8 - 3DS-IC 一時的ボンドデボンド (TBDB) プロセスで 300 mm キャリア ウェーハとして使用するシリコン ウェーハを記述するためのガイド
SEMI 3D8 - 3DS-IC 一時的ボンドデボンド (TBDB) プロセスで 300 mm キャリア ウェーハとして使用するシリコン ウェーハを記述するためのガイド セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
3D00900 - SEMI 3D9 - 300 mm 3DS-IC ウェーハスタックの材料特性を記述するためのガイド
SEMI 3D9 - 300 mm 3DS-IC ウェーハスタックの材料特性を記述するためのガイド セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
3D01000 - SEMI 3D10 - 300 mm 3DS-IC ウェーハスタックで使用する中間ウェーハの材料特性を記述するためのガイド
SEMI 3D10 - 300 mm 3DS-IC ウェーハスタックで使用する中間ウェーハの材料特性を記述するためのガイド セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
3D01100 - SEMI 3D11 - ガラス幾何計測におけるスルー ガラス ビアおよびブラインド ビアの用語
SEMI 3D11 - ガラス幾何計測におけるスルー ガラス ビアおよびブラインド ビアの用語 セール価格Member Price: ¥113
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3D01200 - SEMI 3D12 - 低剛性ウェーハの平坦度と形状を測定するためのガイド
SEMI 3D12 - 低剛性ウェーハの平坦度と形状を測定するためのガイド セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
3D01300 - SEMI 3D13 - 接合ウェーハスタックのボイド測定ガイド
SEMI 3D13 - 接合ウェーハスタックのボイド測定ガイド セール価格Member Price: ¥113
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3D01400 - SEMI 3D14 - 3DS-IC 製品の受入/出荷品質管理およびテストフローのガイド
SEMI 3D14 - 3DS-IC 製品の受入/出荷品質管理およびテストフローのガイド セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
3D01500 - SEMI 3D15 - 3DS-IC プロセスのオーバーレイ性能評価ガイド
SEMI 3D15 - 3DS-IC プロセスのオーバーレイ性能評価ガイド セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
3D01600 - SEMI 3D16 - 半導体パッケージング用ガラス基材の仕様
SEMI 3D16 - 半導体パッケージング用ガラス基材の仕様 セール価格Member Price: ¥113
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3D01700 - SEMI 3D17 - 接合ウェーハスタックボイド計測用標準物質の仕様
SEMI 3D17 - 接合ウェーハスタックボイド計測用標準物質の仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
3D01800 - SEMI 3D18 - 3DS-IC プロセス用のウェーハエッジトリミングガイド
SEMI 3D18 - 3DS-IC プロセス用のウェーハエッジトリミングガイド セール価格Member Price: ¥113
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3D01900 - SEMI 3D19 - 薄いチップのハンドリングに使用される粘着トレイの粘着強度の試験方法
SEMI 3D19 - 薄いチップのハンドリングに使用される粘着トレイの粘着強度の試験方法 セール価格Member Price: ¥113
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