SEMI 3D12 - 低剛性ウェーハの平坦度と形状を測定するためのガイド -

Abstract

このガイドは、 より適切な測定を説明するための定義を提供するように設計されています。 低剛性ウェーハと形状の戦略。

もっと 適切な測定プロセスは、ウェーハの代替マウントで構成されます 高アスペクト比と高解像度測定の使用。

このガイドも 局所的な反りの測定手順を提供します。 平らなウェーハまたは基板の欠陥。

このガイドの 代替測定プロセスは、材料の受け入れや検査での使用に適しています。 プロセス制御だけでなく、ウェーハなどの他のアプリケーションにも役立つ可能性があります。 設計と製造。

このガイドは、 一般に、ウェーハや パネルなどの他の幾何学的形状。剛性の低下はどのようなものでも発生する可能性があるため、 このガイドは、剛性が低いすべての材料に適用できます。 特定の変形モード。

このガイド 特に直径が以下のガラスおよびシリコンウェーハに適用されます。 300mmを超え、厚さが775μm±20μm以下のもの。

このガイドも ウェーハまたはその他の幾何学的形状のあらゆる材料タイプに適用されます。 弓のテスト時に許容弓許容値の 200% を超えるたわみ 従来の3点取付方式を採用。

とはいえ、 TTV 測定の精度は、反りや反りほどたわみには依存しません。 つまり、測定時に同じウェーハサポート構成を使用することが理にかなっています。 TTV。

このドキュメント 半連続フラットを使用した非破壊手順のガイドです。 取り付け面と高解像度の測定方法。

参照SEMI規格（別途購入）

SEMI M59 — シリコンテクノロジーの用語

セミMF534 — シリコンウェーハの反り試験方法

セミMF657 — シリコンスライスの反りおよび総厚さの変化を測定するための試験方法 非接触走査方式によるウエハと

セミMF1390 — シリコンウェーハの反り・反りを自動測定する試験方法 非接触スキャン

セミMF1530 — 平面度、厚み、厚みばらつきの測定方法 自動非接触スキャンによるシリコンウェーハ

改訂履歴

SEMI 3D12-1020 (技術改訂)

SEMI 3D12-0315 (初公開)

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