SEMI 3D13 - 接合ウェーハスタックのボイド測定ガイド -

Abstract

このガイドは、ユーザーの選択と使用を支援します。 結合ボイド計測装置および結合ボイドを実行するためのプロトコル アプリケーションに基づいた測定。新しい接合プロセスと用途 現在の接合プロセスよりも大幅に小さいボイドに敏感です 3DS-ICパッケージの封止に使用されます。

このガイドは直径 300 mm での実験データに基づいています。 シリコンウェーハのペア。対象となる検査および計測ツールには以下が含まれます。 商用機器は 2012 年から 2014 年の期間に利用可能になります。ウェーハの接合 使用された技術は酸化物接合です。実験データは以下から提供されました。 この研究にはボランティア参加者であり、独立して検証されていません。

このガイドでは、次の目的と結果について説明します。 実験的研究。動作原理を詳しく解説し、 使用される機器の構造については、このガイドの範囲を超えています。

ボンドボイドの潜在的および実際の影響 製造されたデバイスの性能と信頼性は、この範囲を超えています。 ガイド。

この研究の範囲は推奨事項には及びません どのテクニックが特定の用途に適しているか、または適しているかについて 製造プロセスに関するものであり、ここではそのような推奨事項は提供されません。

参照SEMI規格（別途購入）

SEMI 3D4 — 厚さを測定するための計測ガイド、 貼り合わせウェーハ積層体の総厚さ変動（TTV）、反り・ソリ、平坦度

SEMI M1 — 研磨単結晶シリコンの仕様 ウエハース

改訂履歴

SEMI 3D13-0715 (再承認 0222)

SEMI 3D13-0715 (初公開)

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