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SEMI 3D17 - 接合ウェーハスタックボイド計測用標準物質の仕様 -
Volume(s):
3D-IC
Language:
English
Type: Single Standards Download (.pdf)
Abstract
計測システムの開発と校正には、ボイド寸法が既知の接合ウェーハ基準サンプルが必要です。この仕様は、このような接合ウェーハ基準サンプルの作成に使用される詳細を規定しており、SEMI ラウンドロビン研究で使用され、SEMI AUX032-0715「ボイド測定方法のラウンドロビン研究」として発行された 300 mm 基準サンプルに基づいています。シリコンウェーハの結合ペア。
この仕様書は、2 枚のウェーハで構成される接合ウェーハ基準サンプルの設計、製造、認証手順を含む、必要なテスト構造について説明します。
参照されるSEMI規格
SEMI 3D13 — 接合されたウェーハスタック内のボイドを測定するためのガイド
SEMI M20 — ウェーハ座標系確立の実践
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