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SEMI 3D14 - 3DS-IC 製品の受入/出荷品質管理およびテストフローのガイド -
Volume(s):
3D-IC
Language:
English
Type: Single Standards Download (.pdf)
Abstract
この規格は、3DS-IC グローバル技術委員会によって技術的に承認されました。この版は、2015 年 3 月 26 日にグローバル監査およびレビュー小委員会によって発行が承認されました。2015 年 6 月に www.semiviews.org および www.semi.org で入手可能になります。
3DS-IC 製品の一貫した歩留り管理を確保するには、外部委託されたサブアセンブリおよびテスト (OSAT) の受入品質管理 (IQC) と出荷品質管理 (OQC) の共通基準が必要です。さまざまな 3DS-IC 製品の一般的なテスト フローもこのガイドで定義されており、3DS-IC テストの進行が促進されます。
このガイドは、メーカーの責任を明確にし、製品の歩留まりを向上させるために、外観、変色、ボールの欠落、亀裂などの OSAT の IQC および OQC の基準を定義します。このガイドでは、チップ オン チップ (CoC)、チップ オン サブストレート (CoS)、チップ オン ウェーハ (CoW)、スタックド チップ オン サブストレート (SCoS)、およびウェーハ オンなどのさまざまな 3DS-IC 製品の一般的なテスト フローも定義します。ウェーハ (WoW) を使用して、3DS-IC テストの進歩を加速します。
参照されるSEMI規格SEMI M59 — シリコンテクノロジーの用語
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