SEMI 3D8 - 3DS-IC TBDB(Temporary Bond-Debond) 공정에서 300mm 캐리어 웨이퍼로 사용하기 위한 실리콘 웨이퍼 설명 가이드

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MF152800 - SEMI MF1528 - 2차 이온 질량 분석법으로 고농도 도핑된 N형 실리콘 기판의 붕소 오염을 측정하는 테스트 방법
G02400 - SEMI G24 - 패키지 리드의 리드 간 및 로딩 커패시턴스 측정을 위한 테스트 방법
MF161700 - SEMI MF1617 - 2차 이온 질량 분석법으로 실리콘 및 EPI 기판의 표면 나트륨, 알루미늄, 칼륨 및 철 측정을 위한 테스트 방법
M05100 - SEMI M51 - 게이트 산화물 무결성으로 실리콘 웨이퍼를 특성화하기 위한 테스트 방법
MF207400 - SEMI MF2074 - 실리콘 및 기타 반도체 웨이퍼의 직경 측정 가이드
SEMI MF2074 - 실리콘 및 기타 반도체 웨이퍼의 직경 측정 가이드 할인 가격Member Price: ₩113
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MF172600 - SEMI MF1726 - 실리콘 웨이퍼의 결정학적 완전성 분석 실습
SEMI MF1726 - 실리콘 웨이퍼의 결정학적 완전성 분석 실습 할인 가격Member Price: ₩113
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G09300 - SEMI G93 - 보르・그릿드・아레이(BGA)팍케이지용 はんだボールの測定方法
G04100 - SEMI G41 - 듀얼 스트립 SOIC 리드프레임 사양
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MF177100 - SEMI MF1771 - 전압 램프 기술에 의한 게이트 산화물 무결성 평가를 위한 테스트 방법
G05100 - SEMI G51 - 플라스틱 성형(미터법) 쿼드 플랫 팩 리드프레임 사양
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F02000 - SEMI F20 - 범용, 고순도 및 초고순도 반도체 제조 응용 분야에 사용되는 부품용 316L 스테인리스 스틸 바, 단조품, 압출 성형품, 플레이트 및 튜브 사양
MF181100 - SEMI MF1811 - 표면 프로필 데이터에서 전력 스펙트럼 밀도 함수 및 관련 마감 매개변수를 추정하기 위한 안내서
M06500 - SEMI M65 - 화합물 半導체 에피타키샤르웨하에 사용하는 사파이아기모의 仕様
M08700 - SEMI M87 - 반절연 반도체의 비접촉 비저항 측정을 위한 테스트 방법
SEMI M87 - 반절연 반도체의 비접촉 비저항 측정을 위한 테스트 방법 할인 가격Member Price: ₩113
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M04400 - SEMI M44 - 시리콘중의 酸素の換算係数가이드
SEMI M44 - 시리콘중의 酸素の換算係数가이드 할인 가격Member Price: ₩135
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