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SEMI G51 - 플라스틱 성형(미터법) 쿼드 플랫 팩 리드프레임 사양 -
Volume(s):
Packaging
Language:
English
Type: Single Standards Download (.pdf)
Abstract
이 표준은 글로벌 조립 및 포장 기술 위원회에서 기술적으로 승인되었습니다. 이 에디션은 2011년 7월 1일에 글로벌 감사 및 검토 소위원회의 출판 승인을 받았습니다. 2011년 8월에 www.semiviews.org 및 www.semi.org에서 볼 수 있습니다. 원래 1990년에 출판되었습니다.
알림: 이 문서는 약간의 편집 변경을 거쳐 재승인되었습니다.
이 사양은 Metric Quad Flat Pack 제품군 패키지에 대해 JEDEC가 제안한 등록된 Publication 95 Standard Outlines의 어셈블리용으로 설계된 리드프레임에 대한 승인 기준을 정의합니다. 패키징 엔지니어, 리드프레임 스탬퍼 및 에처, 몰드 및 트림/폼 툴링 제조업체를 위한 설계 지침입니다. 자동 및 수동 장비를 사용하는 조립자의 요구 사항을 충족하도록 개발되었습니다.
참조된 SEMI 표준SEMI G4 — 스탬핑 프레임 생산에 사용되는 집적 회로 리드프레임 재료 사양
SEMI G10 — 플라스틱 패키지 리드프레임의 기계적 측정을 위한 표준 방법
SEMI G18 — 에칭 프레임 생산에 사용되는 집적 회로 리드프레임 재료의 표준
SEMI G21 — 집적 회로 리드프레임 도금 사양
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