
SEMI G24 - 패키지 리드의 리드 간 및 로딩 커패시턴스 측정을 위한 테스트 방법 -
Abstract
이 표준은 글로벌 조립 및 포장 기술 위원회에서 기술적으로 승인되었습니다. 이 에디션은 2011년 7월 1일에 글로벌 감사 및 검토 소위원회의 출판 승인을 받았습니다. 2011년 8월에 www.semiviews.org 및 www.semi.org에서 볼 수 있습니다. 원래 1984년에 출판되었습니다. 이전에 1989년에 출판되었습니다.
이 문서는 패키지 리드의 리드-투-리드 및 로딩 커패시턴스를 측정하는 데 사용되는 장비, 재료 및 절차를 정의합니다. 반도체 패키지는 예로 표시됩니다. 그러나 다른 포장 요소는 이 방법으로 측정할 수 있습니다.
참조된 SEMI 표준 없음.
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G02400 - SEMI G24 - 패키지 리드의 리드 간 및 로딩 커패시턴스 측정을 위한 테스트 방법
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