SEMI 3D8 - 3DS-IC TBDB(Temporary Bond-Debond) 공정에서 300mm 캐리어 웨이퍼로 사용하기 위한 실리콘 웨이퍼 설명 가이드

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MF156900 - SEMI MF1569 - 반도체 기술에 대한 합의 참조 자료 생성 가이드
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M06000 - SEMI M60 - Si 웨이퍼 평가를 위한 SiO2 필름의 시간 종속 유전체 파괴 특성에 대한 테스트 방법
MF198200 - SEMI MF1982 - 열 탈착 가스 크로마토그래피에 의한 실리콘 웨이퍼 표면의 유기 오염 물질 분석을 위한 테스트 방법
M08300 - SEMI M83 - III-V 화합물 반도체의 단결정에서 전위 에칭 피트 밀도 측정을 위한 테스트 방법
MF172500 - SEMI MF1725 - 실리콘 잉곳의 결정학적 완전성 분석 실습
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MF067200 - SEMI MF672 - 확산 저항 프로브를 사용하여 실리콘 웨이퍼 표면에 수직인 비저항 프로파일 측정 가이드
M06500 - SEMI M65 - 복합 반도체 에피택셜 웨이퍼에 사용할 사파이어 기판 사양
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M07100 - SEMI M71 - CMOS LSI용 시리콘・온・인슈레이타(SOI) 웨하노타메 사양
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G02500 - SEMI G25 - 패키지 리드의 저항 측정을 위한 테스트 방법
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M08400 - SEMI M84 - 갈륨 질화물-온-실리콘 애플리케이션용 연마 단결정 실리콘 웨이퍼 사양
G07000 - SEMI G70 - 플라스틱 패키지 리드프레임 측정을 위한 장비 및 리드프레임 고정 장치용 표준
M07400 - SEMI M74 - 450mm 직경의 기계적 취급 광택 웨이퍼 사양
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G06600 - SEMI G66 - 반도체 플라스틱 몰딩 컴파운드의 수분 흡수 특성 측정을 위한 테스트 방법