SEMI Standards

SEMI Standards are voluntary technical agreements for the semiconductor, flat panel display, micro-electromechanical systems, photovoltaic, and high-brightness LED industries.

Historical Individual Standards

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상품 857개

G02800 - SEMI G28 - 플라스틱 성형 SO 패키지용 리드프레임 사양
SEMI G28 - 플라스틱 성형 SO 패키지용 리드프레임 사양 할인 가격Member Price: ₩113
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SEMI G24 - 팍케이지・리드間の容量および付加容量の測定のための試験方法 할인 가격Member Price: ₩135
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M04600 - SEMI M46 - ECV 법에 따라 에피타키시야의 캘리 아 인 도 프로 파 일을 확신 하는 방법
SEMI M46 - ECV 법에 따라 에피타키시야의 캘리 아 인 도 프로 파 일을 확신 하는 방법 할인 가격Member Price: ₩135
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M06800 - SEMI M68 - 測定した高さデータ配列から曲率法ZDDを使ってウェーハのedge近傍形状を決定するため의 作業方法
SEMI M68 - 測定した高さデータ配列から曲率法ZDDを使ってウェーハのedge近傍形状を決定するため의 作業方法 할인 가격Member Price: ₩135
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M06000 - SEMI M60 - SiO2의 종시계를 위한 시리콘 웨하 웨어러블의 経時絶縁破壊特性の試験方法
SEMI M60 - SiO2의 종시계를 위한 시리콘 웨하 웨어러블의 経時絶縁破壊特性の試験方法 할인 가격Member Price: ₩135
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G03800 - SEMI G38 - 집적 회로 패키지의 정적 및 강제 공기 접합부 대 주변 열 저항 측정을 위한 테스트 방법
SEMI G38 - 집적 회로 패키지의 정적 및 강제 공기 접합부 대 주변 열 저항 측정을 위한 테스트 방법 할인 가격Member Price: ₩113
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M06400 - SEMI M64 - 赤外線吸収スペクトル法による絶縁(SI)가리움히素単結晶内のEL2深いドナー濃度の試験方法
SEMI M64 - 赤外線吸収スペクトル法による絶縁(SI)가리움히素単結晶内のEL2深いドナー濃度の試験方法 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩285,000
M03500 - SEMI M35 - 自動検査により検出されるシリコンウェーハ表面特性の仕様を開発するためのgaid
SEMI M35 - 自動検査により検出されるシリコンウェーハ表面特性の仕様を開発するためのgaid 할인 가격Member Price: ₩135
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G05100 - SEMI G51 - 프라스틱크모르드・쿠앗드후랏트팍크・리드후레임 주의 사항
SEMI G51 - 프라스틱크모르드・쿠앗드후랏트팍크・리드후레임 주의 사항 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩285,000
M05400 - SEMI M54 - 半絶縁性(SI)GaAs계 파라메타 가이드
SEMI M54 - 半絶縁性(SI)GaAs계 파라메타 가이드 할인 가격Member Price: ₩135
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3D00300 - SEMI 3D3 - Guide for Multiwafer Transport and Storage Containers for 300 mm, Thin Silicon Wafers on Tape Frames - SEMI Dev 2
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3D00100 - SEMI 3D1 - Terminology for Through Silicon via Geometrical Metrology - SEMI Dev 2
SEMI 3D1 - 기하학적 계측을 통한 실리콘 관통 용어 할인 가격Member Price: ₩113
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A00100 - SEMI A1 - Specification for Production Equipment Smart Connection Interface (PESCI) - SEMI Dev 2
SEMI A1 - 생산 장비 스마트 연결 인터페이스(PESCI) 사양 할인 가격Member Price: ₩113
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G09900 - SEMI G99 - 웨이퍼 레벨 패키징 및 패널 레벨 패키징용 캡슐화 재료의 유동성 사양(JP 데모)
SEMI G99 - 웨이퍼 레벨 패키징 및 패널 레벨 패키징용 캡슐화 재료의 유동성 사양(JP 데모) 할인 가격Member Price:
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G09800 - SEMI G98 - 웨이퍼 레벨 패키징 및 패널 레벨 패키징용 캡슐화 재료의 열팽창 계수(CTE) 사양
SEMI G98 - 웨이퍼 레벨 패키징 및 패널 레벨 패키징용 캡슐화 재료의 열팽창 계수(CTE) 사양 할인 가격Member Price:
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G09900 - SEMI G99 - 웨이퍼 레벨 패키징 및 패널 레벨 패키징용 캡슐화 재료의 유동성 사양
SEMI G99 - 웨이퍼 레벨 패키징 및 패널 레벨 패키징용 캡슐화 재료의 유동성 사양 할인 가격Member Price:
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G10000 - SEMI G100 - 웨이퍼 레벨 패키징 및 패널 레벨 패키징용 캡슐화 재료의 겔 시간 사양
SEMI G100 - 웨이퍼 레벨 패키징 및 패널 레벨 패키징용 캡슐화 재료의 겔 시간 사양 할인 가격Member Price:
Non-Member Price: ₩238,000