SEMI E144 - 半導体製造装置 および材料handdring装置에 おける캐리아의RFID태그와RFIDrida의 間의 무선인타페스의 仕様 -

Abstract

本版は2011年12 月24日， global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。 2012年3月にwww. semiviews.org 는 www.semi.org 에서 가능 합니다 .

　

本仕様では，新しいカリア無線周波数（RF）識別tagを既存（2006年より前）装置の設備と100%の下位互換性を持たせるために必要な要素の公的仕様について記載する.

　

本仕様は，そのようなtagの無線インタフェースに対応する.

　

本仕様では，半導体製造および材料handringnotumeの無線周波数識別を目的とした共通の通信を記述する.

　

本仕様では, 周波数134.2 kHz (Kirohert)로 움직이는 HDX RFID 시스템を定義する.

　

本仕様では，周波数，変調，データレート，データフォーmatt，리드／라이트機能，memori機能などのparameterの要求条件を記載する.

　

本仕様は，大多数の半導体製造装置に使用する用途で現在使用されているRFID 파라메타に基づく。

　

本仕様は，注記されているところを除き， ISO/IEC 18000-02와 互換性がある。本仕様は，半導体debais および集積回路の製造用途に，この規格を拡張し，特化するものである。

　

RFID의 실현 가능성이 있는 물질 관리 파라메타는, 본 문서의 확장성, 실현 가능성이 있는 상황을 만드는 것입니다.

　

本仕様では，半導体製造および材料handringnotumeの無線周波数識別を目的とした共通の通信を記述する.

　

本文書では，次の2つのtypeのintaferosを定義する。type1) RI-TRP-DR2B HDX MPTおよび形2) ISO/IEC 18000-02 Type B (HDX) 。

　

참조된 SEMI 표준

없음.

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