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G04100 - SEMI G41 - 듀얼 스트립 SOIC 리드프레임 사양
SEMI G41 - 듀얼 스트립 SOIC 리드프레임 사양 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩239,000
G04200 - SEMI G42 - 반도체 패키지의 Junction-to-Ambient 열 저항 측정을 위한 열 테스트 보드 표준화 사양
SEMI G42 - 반도체 패키지의 Junction-to-Ambient 열 저항 측정을 위한 열 테스트 보드 표준화 사양 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩239,000
G04200 - SEMI G42 - 半導体팍케이지노잘크션부와 周囲間の熱抵抗測定用標準熱抵抗測定基板の仕様
SEMI G42 - 半導体팍케이지노잘크션부와 周囲間の熱抵抗測定用標準熱抵抗測定基板の仕様 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩286,000
G04300 - SEMI G43 - 성형 플라스틱 패키지의 접합부-케이스 열 저항 측정을 위한 테스트 방법
SEMI G43 - 성형 플라스틱 패키지의 접합부-케이스 열 저항 측정을 위한 테스트 방법 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩239,000
G04300 - SEMI G43 - 프라스틱크모르드팍케이지노잘크션부와 케이스스노의 열전사노타메노조리법
SEMI G43 - 프라스틱크모르드팍케이지노잘크션부와 케이스스노의 열전사노타메노조리법 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩286,000
G04400 - SEMI G44 - 세라믹 패키지를 금속으로 봉인하는 유리용 리드 마감 사양(액티브 장치만 해당)
SEMI G44 - 세라믹 패키지를 금속으로 봉인하는 유리용 리드 마감 사양(액티브 장치만 해당) 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩239,000
G04500 - SEMI G45 - 열경화성 몰딩 컴파운드의 플래시 특성 실습
SEMI G45 - 열경화성 몰딩 컴파운드의 플래시 특성 실습 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩239,000
G04600 - SEMI G46 - 집적 회로의 다이 부착 평가를 위한 열 과도 테스트를 위한 테스트 방법
SEMI G46 - 집적 회로의 다이 부착 평가를 위한 열 과도 테스트를 위한 테스트 방법 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩211,000
G04700 - SEMI G47 - Specification for Plastic Molded Quad Flat Pack Leadframes
SEMI G47 - Specification for Plastic Molded Quad Flat Pack Leadframes 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩211,000
G04800 - SEMI G48 - Specification for Measurement Method for Molded Plastic Package Tooling
SEMI G48 - Specification for Measurement Method for Molded Plastic Package Tooling 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩211,000
G04900 - SEMI G49 - 플라스틱 성형 프리폼 사양
SEMI G49 - 플라스틱 성형 프리폼 사양 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩239,000
G05000 - SEMI G50 - Specification for Co-Fired Ceramic Fine Pitch Leaded and Leadless Chip Carrier Package Constructions
SEMI G50 - Specification for Co-Fired Ceramic Fine Pitch Leaded and Leadless Chip Carrier Package Constructions 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩211,000
G05100 - SEMI G51 - 플라스틱 성형(미터법) 쿼드 플랫 팩 리드프레임 사양
SEMI G51 - 플라스틱 성형(미터법) 쿼드 플랫 팩 리드프레임 사양 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩239,000
G05100 - SEMI G51 - 프라스틱크모르드・쿠앗드후랏트팍크・리드후레임 주의 사항
SEMI G51 - 프라스틱크모르드・쿠앗드후랏트팍크・리드후레임 주의 사항 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩286,000
G05200 - SEMI G52 - 반도체 리드프레임의 이온 오염 측정을 위한 테스트 방법
SEMI G52 - 반도체 리드프레임의 이온 오염 측정을 위한 테스트 방법 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩239,000
G05200 - SEMI G52 - 半導體 リードフレームの ion汚染物の測定のための標準測定法(提案)
SEMI G52 - 半導體 リードフレームの ion汚染物の測定のための標準測定法(提案) 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩286,000
G05300 - SEMI G53 - 금속 뚜껑/프리폼 어셈블리 사양
SEMI G53 - 금속 뚜껑/프리폼 어셈블리 사양 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩211,000
G05400 - SEMI G54 - 성형 플라스틱 패키지 제조에 사용되는 치수 및 공차 사양
SEMI G54 - 성형 플라스틱 패키지 제조에 사용되는 치수 및 공차 사양 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩211,000
G05500 - SEMI G55 - 은도금 밝기 측정을 위한 테스트 방법
SEMI G55 - 은도금 밝기 측정을 위한 테스트 방법 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩239,000
G05500 - SEMI G55 - 리드후레임 차광 강도의 결정 방식
SEMI G55 - 리드후레임 차광 강도의 결정 방식 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩286,000
G05600 - SEMI G56 - 은 도금 두께 측정을 위한 테스트 방법
SEMI G56 - 은 도금 두께 측정을 위한 테스트 방법 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩239,000
G05600 - SEMI G56 - 리드후레임 째 나무결의 결정 방식
SEMI G56 - 리드후레임 째 나무결의 결정 방식 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩286,000
G05700 - SEMI G57 - 리드프레임 용어 표준화 가이드
SEMI G57 - 리드프레임 용어 표준화 가이드 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩239,000
G05800 - SEMI G58 - CERQUAD팍케이지 사양
SEMI G58 - CERQUAD팍케이지 사양 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩253,000