제품

상품 2141개

G02300 - SEMI G23 - 半導体팍케이지의 内部導体路の인다크탄스의 試験방법
SEMI G23 - 半導体팍케이지의 内部導体路の인다크탄스의 試験방법 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩286,000
G02400 - SEMI G24 - 패키지 리드의 리드 간 및 로딩 커패시턴스 측정을 위한 테스트 방법
SEMI G24 - 패키지 리드의 리드 간 및 로딩 커패시턴스 측정을 위한 테스트 방법 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩239,000
G02400 - SEMI G24 - 팍케이지・리드間の容量および付加容量の測定のための試験方法
SEMI G24 - 팍케이지・리드間の容量および付加容量の測定のための試験方法 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩286,000
G02500 - SEMI G25 - 패키지 리드의 저항 측정을 위한 테스트 방법
SEMI G25 - 패키지 리드의 저항 측정을 위한 테스트 방법 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩239,000
G02500 - SEMI G25 - 팍케이지・리드抵抗の測定のための試験方法
SEMI G25 - 팍케이지・리드抵抗の測定のための試験方法 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩286,000
G02600 - SEMI G26 - Specification for Hermetic Slam Chip Carrier Lids
SEMI G26 - Specification for Hermetic Slam Chip Carrier Lids 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩211,000
G02700 - SEMI G27 - Specification for Leadframes for Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC) Packages
SEMI G27 - Specification for Leadframes for Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC) Packages 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩211,000
G02800 - SEMI G28 - 플라스틱 성형 SO 패키지용 리드프레임 사양
SEMI G28 - 플라스틱 성형 SO 패키지용 리드프레임 사양 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩239,000
G02800 - SEMI G28 - 프라스틱크모르드SO팍케이지의 리드후레임 관련 사양
SEMI G28 - 프라스틱크모르드SO팍케이지의 리드후레임 관련 사양 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩286,000
G02900 - SEMI G29 - 몰딩 컴파운드의 미량 오염 물질에 대한 테스트 방법
SEMI G29 - 몰딩 컴파운드의 미량 오염 물질에 대한 테스트 방법 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩239,000
G02900 - SEMI G29 - 모르딘그콘파운드中の微量異物検査のための試験方法
SEMI G29 - 모르딘그콘파운드中の微量異物検査のための試験方法 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩286,000
G03000 - SEMI G30 - 세라믹 패키지의 접합부-케이스 열 저항 측정을 위한 테스트 방법
SEMI G30 - 세라믹 패키지의 접합부-케이스 열 저항 측정을 위한 테스트 방법 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩239,000
G03000 - SEMI G30 - 세라믹크팩케이지노잘크션토케이스즈노열진압정정의 試験방법
SEMI G30 - 세라믹크팩케이지노잘크션토케이스즈노열진압정정의 試験방법 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩253,000
G03100 - SEMI G31 - 몰딩 컴파운드의 연마 특성 결정을 위한 테스트 방법
SEMI G31 - 몰딩 컴파운드의 연마 특성 결정을 위한 테스트 방법 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩239,000
G03200 - SEMI G32 - 캡슐화되지 않은 열 테스트 칩에 대한 지침
SEMI G32 - 캡슐화되지 않은 열 테스트 칩에 대한 지침 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩239,000
G03200 - SEMI G32 - 카프세르나시열전용 칩 가이드라인
SEMI G32 - 카프세르나시열전용 칩 가이드라인 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩253,000
G03300 - SEMI G33 - Specification for Pressed Ceramic Pin Grid Array Packages
SEMI G33 - Specification for Pressed Ceramic Pin Grid Array Packages 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩211,000
G03400 - SEMI G34 - 리드프레임을 포함한 Cer-Pack 패키지 구성 사양, 최종 사용자의 자동 조립에 적합
SEMI G34 - 리드프레임을 포함한 Cer-Pack 패키지 구성 사양, 최종 사용자의 자동 조립에 적합 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩211,000
G03500 - SEMI G35 - 반도체(활성) 장치의 리드 마감에 대한 테스트 방법 사양
SEMI G35 - 반도체(활성) 장치의 리드 마감에 대한 테스트 방법 사양 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩211,000
G03600 - SEMI G36 - 플라스틱 성형 고밀도 탭 쿼드 반도체 패키지 툴링 제조에 사용되는 치수 및 공차 사양
SEMI G36 - 플라스틱 성형 고밀도 탭 쿼드 반도체 패키지 툴링 제조에 사용되는 치수 및 공차 사양 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩211,000
G03700 - SEMI G37 - 플라스틱 성형 소형 아웃라인 패키지 툴링 제조에 사용되는 치수 및 공차 사양
SEMI G37 - 플라스틱 성형 소형 아웃라인 패키지 툴링 제조에 사용되는 치수 및 공차 사양 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩211,000
G03800 - SEMI G38 - 집적 회로 패키지의 정적 및 강제 공기 접합부 대 주변 열 저항 측정을 위한 테스트 방법
SEMI G38 - 집적 회로 패키지의 정적 및 강제 공기 접합부 대 주변 열 저항 측정을 위한 테스트 방법 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩239,000
G03800 - SEMI G38 - 静止空気および強制風冷による IC팍케이지노잘크션부부周囲間の熱抵抗の測定法
SEMI G38 - 静止空気および強制風冷による IC팍케이지노잘크션부부周囲間の熱抵抗の測定法 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩286,000
G03900 - SEMI G39 - 자동 조립에 적합한 리드프레임을 포함한 브레이징 리드 플랫팩 구성 사양
SEMI G39 - 자동 조립에 적합한 리드프레임을 포함한 브레이징 리드 플랫팩 구성 사양 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩211,000