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G02700 - SEMI G27 - Specification for Leadframes for Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC) Packages
SEMI G27 - Specification for Leadframes for Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC) Packages 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩226,000
G02800 - SEMI G28 - 플라스틱 성형 SO 패키지용 리드프레임 사양
SEMI G28 - 플라스틱 성형 SO 패키지용 리드프레임 사양 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩290,000
G02800 - SEMI G28 - 프라스틱크모르드SO팍케이지의 리드후레임 관련 사양
SEMI G28 - 프라스틱크모르드SO팍케이지의 리드후레임 관련 사양 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩347,000
G02900 - SEMI G29 - 몰딩 컴파운드의 미량 오염 물질에 대한 테스트 방법
SEMI G29 - 몰딩 컴파운드의 미량 오염 물질에 대한 테스트 방법 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩290,000
G02900 - SEMI G29 - 모르딘그콘파운드中の微量異物検査のための試験方法
SEMI G29 - 모르딘그콘파운드中の微量異物検査のための試験方法 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩347,000
G03000 - SEMI G30 - 세라믹 패키지의 접합부-케이스 열 저항 측정을 위한 테스트 방법
SEMI G30 - 세라믹 패키지의 접합부-케이스 열 저항 측정을 위한 테스트 방법 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩290,000
G03000 - SEMI G30 - 세라믹크팩케이지노잘크션토케이스즈노열진압정정의 試験방법
SEMI G30 - 세라믹크팩케이지노잘크션토케이스즈노열진압정정의 試験방법 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩271,000
G03100 - SEMI G31 - 몰딩 컴파운드의 연마 특성 결정을 위한 테스트 방법
SEMI G31 - 몰딩 컴파운드의 연마 특성 결정을 위한 테스트 방법 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩290,000
G03200 - SEMI G32 - 캡슐화되지 않은 열 테스트 칩에 대한 지침
SEMI G32 - 캡슐화되지 않은 열 테스트 칩에 대한 지침 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩290,000
G03200 - SEMI G32 - 카프세르나시열전용 칩 가이드라인
SEMI G32 - 카프세르나시열전용 칩 가이드라인 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩271,000
G03300 - SEMI G33 - Specification for Pressed Ceramic Pin Grid Array Packages
SEMI G33 - Specification for Pressed Ceramic Pin Grid Array Packages 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩226,000
G03400 - SEMI G34 - 리드프레임을 포함한 Cer-Pack 패키지 구성 사양, 최종 사용자의 자동 조립에 적합
SEMI G34 - 리드프레임을 포함한 Cer-Pack 패키지 구성 사양, 최종 사용자의 자동 조립에 적합 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩226,000
G03500 - SEMI G35 - 반도체(활성) 장치의 리드 마감에 대한 테스트 방법 사양
SEMI G35 - 반도체(활성) 장치의 리드 마감에 대한 테스트 방법 사양 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩226,000
G03600 - SEMI G36 - 플라스틱 성형 고밀도 탭 쿼드 반도체 패키지 툴링 제조에 사용되는 치수 및 공차 사양
SEMI G36 - 플라스틱 성형 고밀도 탭 쿼드 반도체 패키지 툴링 제조에 사용되는 치수 및 공차 사양 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩226,000
G03700 - SEMI G37 - 플라스틱 성형 소형 아웃라인 패키지 툴링 제조에 사용되는 치수 및 공차 사양
SEMI G37 - 플라스틱 성형 소형 아웃라인 패키지 툴링 제조에 사용되는 치수 및 공차 사양 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩226,000
G03800 - SEMI G38 - 집적 회로 패키지의 정적 및 강제 공기 접합부 대 주변 열 저항 측정을 위한 테스트 방법
SEMI G38 - 집적 회로 패키지의 정적 및 강제 공기 접합부 대 주변 열 저항 측정을 위한 테스트 방법 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩290,000
G03800 - SEMI G38 - 静止空気および強制風冷による IC팍케이지노잘크션부부周囲間の熱抵抗の測定法
SEMI G38 - 静止空気および強制風冷による IC팍케이지노잘크션부부周囲間の熱抵抗の測定法 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩347,000
G03900 - SEMI G39 - 자동 조립에 적합한 리드프레임을 포함한 브레이징 리드 플랫팩 구성 사양
SEMI G39 - 자동 조립에 적합한 리드프레임을 포함한 브레이징 리드 플랫팩 구성 사양 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩226,000
G04100 - SEMI G41 - 듀얼 스트립 SOIC 리드프레임 사양
SEMI G41 - 듀얼 스트립 SOIC 리드프레임 사양 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩290,000
G04200 - SEMI G42 - 반도체 패키지의 Junction-to-Ambient 열 저항 측정을 위한 열 테스트 보드 표준화 사양
SEMI G42 - 반도체 패키지의 Junction-to-Ambient 열 저항 측정을 위한 열 테스트 보드 표준화 사양 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩290,000
G04200 - SEMI G42 - 半導体팍케이지노잘크션부와 周囲間の熱抵抗測定用標準熱抵抗測定基板の仕様
SEMI G42 - 半導体팍케이지노잘크션부와 周囲間の熱抵抗測定用標準熱抵抗測定基板の仕様 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩347,000
G04300 - SEMI G43 - 성형 플라스틱 패키지의 접합부-케이스 열 저항 측정을 위한 테스트 방법
SEMI G43 - 성형 플라스틱 패키지의 접합부-케이스 열 저항 측정을 위한 테스트 방법 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩290,000
G04300 - SEMI G43 - 프라스틱크모르드팍케이지노잘크션부와 케이스스노의 열전사노타메노조리법
SEMI G43 - 프라스틱크모르드팍케이지노잘크션부와 케이스스노의 열전사노타메노조리법 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩347,000
G04400 - SEMI G44 - 세라믹 패키지를 금속으로 봉인하는 유리용 리드 마감 사양(액티브 장치만 해당)
SEMI G44 - 세라믹 패키지를 금속으로 봉인하는 유리용 리드 마감 사양(액티브 장치만 해당) 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩290,000